2018年4月份，挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功并开始投入批量生产。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能手机的无线充电装置中。

该产品的问世填补了国内在为手机配套用的挠性材料的一项空白。该产品已得到国内相关FPC厂家评估、试用，并对它得到了很好的评价。客户认为，它可完全替代国外进口产品。

滁州德泰电子科技有限公司创建于2015年。一年多来，在该公司科研人员在7.5μm黑色PI覆盖膜研究开发中，历经了数十次工艺配方调整和生产工艺改进，改造涂胶机器，设计制作专用工装器具。他们应用韩国SKC-Kolong公司的7.5μm厚黑色聚酰亚胺（PI）薄膜，涂覆5μm厚改性环氧热固性胶粘剂，成功研制出7.5μm黑色聚酰亚胺PI覆盖膜并投入批量生产，及时满足了国内微电子行业在特种电子电路中对7.5μm黑色PI覆盖膜日益增涨的大量需求。该系列产品还可以按用户要求提供7.5μm胶厚等不同型号产品。

 

来源：CCLA 祝大同供稿

#国产  #PI覆盖膜