制造工艺与管理
表面制备:光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计(即线宽和线距),铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
InduBond压合系统:电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖,但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
腾辉电子:开发高频应用低损耗基板
众所周知,电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时,晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展,不 ...查看更多
测量低损耗材料在多次层压后的可靠性
台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation,简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多
PCB可制造性设计指南:边缘电镀
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 边缘电镀 边 ...查看更多