制造工艺与管理
Ventec公司与众不同的材料管理方式
在最近的一次行业研讨会上,技术编辑 Pete Starkey采访了来自Ventec公司的Mark Goodwin 和 Didier Mauve。在本次采访中,Mark和Didier介绍了Ventec如 ...查看更多
PCB制造:启动湿制程需考虑的因素
贵公司是否在考虑开始自己的PCB制造流程?也许贵公司已经建立了联系来帮助启动PCB制造流程,但是否有可靠的项目计划?如果您是管理PCB工厂的新手,首先要了解湿制程是制造PCB的关键,包括清洁、显影、蚀 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域,具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O(焊料球数量)的不断增加,寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外,随着硅几何尺 ...查看更多
【康代智能科技】AOI数据简析
近年来,元宇宙的概念也受到广泛关注,其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互(数字孪生)、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士
MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多
预测工程:Happy Holden谈真正的DFM
注:本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中,Happy谈了50多年来DFM的发展历程,同时介绍了电子行业的发展史。 Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多