测试和检验
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多
Polar Instruments公司谈模拟PCB可能性
Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion,探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求,以及在这些需求的推动下,为了成功克服目前供应链出现的种种制约,生成精准的PCB ...查看更多
Koh Young:充分利用智能工厂计划
Nolan采访了Koh Young公司的Joel Scutchfield,就行业2021年回顾以及2022年的发展趋势进行了探讨。Joel说:“我们发现人工智能应用越来越广泛。我们认为预测 ...查看更多
Microtek:市场变化要求重新评估PCB测试程序
Nolan Johnson 和麦可罗泰克(中国)实验室的Bob Neves一起探讨了检验和测试的话题。Bob Neves从运营检测实验室的角度,就目前合约制造商在检验和测试上遇到的问题,分享了 ...查看更多
从设计到生产流程:利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言,实现可测试性设计(design for test,简称DFT)目标非常难,因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司,也可能是一家OEM及一 ...查看更多