新技术
【PCB制造】加成法制造工艺势头强劲
不可否认，加成法制造工艺在过去几年中已经越来越流行。业界不断举办加成法制造研讨会，并在杂志发表相关文章，企业也持续不断地研究与开发相关工艺。作为这项技术的成果，采用加成法制造的电子产品也越来越受欢 ...查看更多
行业远景展望《PCB007中文线上杂志》2019年11月号
对于懒人来说，历史上没有任何一个时代像现在这样便利。5G、汽车电子、物联网、AI……这些新兴技术换来了你手上的快递与外卖，串起了人们的移动智能终端，而你老司机的地位也将岌岌 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多
使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层
在IPC APEX EXPO 2019展会上，我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton，讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机，促进行业进一步 ...查看更多
