新技术
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Agfa：加成法工艺趋势
近日，我们采访了Agfa公司产品经理王明才（Kevin Wang），他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用，以及面临的挑战。 Tulip Gu：贵司2021年在电子行业 ...查看更多
Happy Holden：PCB感应层压技术
多层板在PCB发展过程中，历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入，PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初，西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多
加成法技术——是否也令你好奇？
“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PC ...查看更多
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SÜSS MicroTec谈加成法：控制液滴的技术
上期我们介绍了 加成法：如何保证液滴喷射精度（点击复习） 这期将讲解液滴技术 加成法：液滴技术 阻焊应用虽以阻焊材料为主，但不应只关注材料。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成，除了阻焊油墨，还有其 ...查看更多
