市场
11月北美半导体设备出货达21.2亿美元 创下双成长
国际半导体产业协会（SEMI）公布出货报告，11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元呈现双成长表现。其中，较10月最终数据20.8亿美元上升1.9%，也比2018年同期的19.4亿美元上升9. ...查看更多
软硬结合板爆单！台PCB电路板厂今年产值创新高
TPCA（台湾电路板协会）发布2019年第3季两岸台商印刷电路板产值报告，尽管全球景气仍充满不确定因素，但受惠手机多镜头带动软硬结合板需求，也推升电路板（PCB）回温，预估今年全年产值将可达6562亿 ...查看更多
需求停滞，日本PCB产量连续11个月下滑
日本电子回路工业会（JPCA）最新公布数据显示，2019年10月日本PCB产量同比下滑15%，至此，日本PCB产量已经连续11月下滑，产额减少了7.4%，连续10个月下滑。 日本主要PCB供应商有I ...查看更多
高阶HDI异军突起 明年供需偏紧
《科创板日报》讯，主营印制线路板和触摸屏等业务的超声电子近三个交易日两度涨停，16日龙虎榜显示，中泰证券上海建国中路证券营业部大举净买入公司3010万元，力度远超卖出前五大席位。另有一机构席位买入公司 ...查看更多
2019年中国覆铜板行业市场现状及发展趋势分析
1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的 ...查看更多
出货比重提升 HDI板 带动PCB厂明年成长
台湾具备高阶HDI厂商之产能皆处于产能利用率高档的状态，并且将持续扩充产能规模，视市场需求状况分次添购设备满足客户需求。台湾电路板协会（TPCA）表示，2019年台湾电路板厂商仍有机会保持成长的主要原 ...查看更多
