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出货比重提升 HDI板 带动PCB厂明年成长

十二月 12, 2019 | Sky News
出货比重提升 HDI板 带动PCB厂明年成长

台湾具备高阶HDI厂商之产能皆处于产能利用率高档的状态,并且将持续扩充产能规模,视市场需求状况分次添购设备满足客户需求。台湾电路板协会(TPCA)表示,2019年台湾电路板厂商仍有机会保持成长的主要原因,即在高阶产品出货比重提升,甚至仍是2020年维持成长的重要因素之一。

虽然各项终端产品包括PC、智能型手机、汽车等2019年出货量仍处于衰退状况,但每一个终端产品的内含PCB价值却可能因设计改变而提高,以陆系高阶智能型手机主板转为使用Any-layer HDI即为相当明显的例子。

根据TPCA资料指出,2018年全球电路板产值规模约为691亿美元(包含软板后段元件组装),其中HDI产值约占14.7%左右,换言之2018年全球HDI产值规模约为101亿美元。虽然HDI并非目前全球最大及成长率最高的电路板产品,但2013年至2020年产值年复合成长率预估约为3.1%,相较于同期间全球电路板产值年复合成长率约为2.5%左右而言,HDI产品的成长表现仍优于整体电路板产业。

据统计,以出货量面积计算,目前全球第一大HDI厂为欣兴,约占全球HDI出货面积的11%,其他市占率领先厂商还有华通、T&S、TTM、臻鼎等,而排名第七的燿华市占率约为5%。此外2015年至今有11家陆资PCB厂完成上市,不少厂商因此藉由公开募得资金投入不同项目的建设,其中部份与HDI有关联。

过去陆系智能型手机大多使用非Any-layer的HDI当作主板,但当陆系高阶智能型手机陆续换上海思或是高通等高效能行动芯片,不论是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后续Kirin 990均是采用7奈米制程生产,因此必需搭配Any-layer之HDI主板。

来源:工商时报

标签:
#市场  #台湾地区  #PCB 

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