质量与可靠性
.jpg)
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多
ALTIUM：PCB设计师通过DFM确保理想的初通率
引言 已故的美国教育家、作家、商人和演讲家Stephen Covey创造了“以终为始”（Begin with the end in mind）理论—— ...查看更多
PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
沪士电子质量控制总监：提高良率，基准化分析很重要
I-Connect007的编辑团队采访了沪士电子质量控制总监Todd Johnson。他回答了编辑团队提交的一系列问题，阐述了基准化分析对于公司提升良率和减少废品的重要性。 Q：您如 ...查看更多
.jpg)
Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧
在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
