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I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

I-Connect007 十二月 11, 2020

2020 国际电子电路（深圳）展览会 12月4日，PCB年度压轴盛会2020国际电子电路（深圳）展览会圆满收官！PCB0 ...查看更多

I-Connect007 十二月 11, 2020

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I-Connect007 十二月 10, 2020

本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多

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