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西门子EDA直播预告:数模混合芯片开发全流程 by Tanner

前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及,全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求:经济实惠且易于使用,但功能强大,可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件,但 ...查看更多

DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多

DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号

2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。  ...查看更多

西门子EDA线下技术研讨会:9月与您相约天津

最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展,大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升,模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多

针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程

如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处,可能(或希望)你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多

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