当前上游树脂、玻纤和铜箔涨价和紧缺仍对覆铜板价格有较强支撑，生益更优的客户和产品结构以及成本费用管控能力将助力2018年主业稳健增长。而经过十多年研发和布局，公司在5G高频高速基材和半导体BT基材方面又有了新的突破。两大新业务顺应5G和半导体国产化大趋势，对标罗杰斯、三菱瓦斯等国际巨头，打开了公司长线成长空间。
从周期到成长，覆铜板龙头打开新空间。作为本土覆铜板龙头，生益科技凭借更优的客户和产品结构以及成本管控能力，持续迎接份额提升，成为全球第二名。在2016年中以来的向上涨价周期中，公司充分受益；展望2018 年，因上游材料仍然紧张以及公司新产能释放，传统主业仍望稳健增长；另一方面，经过多年研发和布局，公司的高频高速基板和类BT 板获得突破，望极大受益5G和半导体国产化趋势，迎来加速成长；公司从周期转向成长，面临重估！
高频高速基材在5G 时代将迎来高速增长，且具有高壁垒。因为高频信号更高的电性能要求，具备低介电常数（Dk）和介质损耗（Df）的高频高速基材处于覆铜板价值金字塔顶端，单价和盈利能力远高于普通覆铜板。且应用场景正从原有的国防军工逐步延伸至民用通信和汽车等领域，尤其是5G 时代更是面临爆发性增长机会，无论是发射端基站建设，还是汽车毫米波雷达以及消费电子和IOT 设备，均对高频高速基材产生数倍需求，市场规模望超百亿。
另一方面，高频高速基材具有高进入壁垒，对专利配方、制造工艺、终端厂商认证和上游供应链管理能力均提出更高要求。我们从过去两年上涨近4 倍、占据全球PTFE 高频板一半以上份额的龙头罗杰斯可见一斑。
生益绝佳卡位，迎来历史性机遇。生益科技在高频高速材料领域已有十多年布局，目前已经形成PTFE/碳氢材料/PPE 改性树脂等多系列产品，直接对标国外巨头罗杰斯和雅龙等公司的龙头产品，且公司的产品性能不弱于国际同行，也有全方位的专利储备，公司近年来在PTFE 树脂、玻纤和铜箔方面分别与行业龙头中兴化成、台玻和铜冠进行战略合作，进一步保障关键材料供应。
而2017年12月，生益特种材料年产150万平高频基板工厂在江苏南通奠基，意味着重要突破，该工厂2018年第4季投产，望从2019年开始带来显著业绩贡献。
IC载板原材料工厂有望投建，迎接半导体国产化大潮。BT板作为IC 载板的关键材料，市场空间大且具有高壁垒，国产化需求迫切。生益有多年产品储备且总经理公开表示将在东莞投建新厂，未来将持续受益半导体国产化大潮。
来源：中财网，作者鄢凡/涂围（招商证券股份有限公司）
