Lost your password?
Not a member? Register here

Oved Shapira谈载板带来的变化

十二月 27, 2023 | I-Connect007
Oved Shapira谈载板带来的变化

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nolan Johnson探讨了高阶封装对行业的影响。他说,载板是高级封装技术的关键组成,载板将改变一切,包括设计、制造、组装技术和设备开发。其中一些变化可能是微妙的,而另一些变化则更具震撼性。Oved说,无论发生什么变化,终将都会发生。

 

Barry Matties:自从你加入PCB Technologies以来,你一直在为PCB技术确定发展方向,并在其中发挥着重要作用。你能介绍一下公司目前的战略方向吗?

 

Oved Shapira:我刚加入公司时,我首先问的是公司的发展方向和市场领域。对于我们的主要客户,什么是他们未满足的需求?我请公司的CTO与主要客户的CTO沟通,以此来确定发展包括高阶技术在内的企业愿景。

当然,当向CTO询问他们未满足的需求时,会得到来自不同角度的很多反馈。仔细斟酌后,我们发现了3个不断被提及的主要问题。

 

Matties:是什么问题?

 

Shapira:首先是小型化;其次是散热管理,这与更多功能的小型化和对高功率应用日益增长的需求密切相关;第三是混合材料的对准。

对准是引起PCB故障的主要原因之一,所有涉及多层和层压都有对准不良的风险,会造成短路或其他质量问题。所以,我们带着收获的经验回到起点重新开始。

我是在以色列最大的私募股权基金收购该公司后加入的。公司的现金流状况良好,决定将资金投资于小型化、散热和对准技术。于是我们制定了一体化的战略,拥有PCB工厂、组装服务,以及多芯片模块或SIP(系统级封装)的高阶封装。

因此,我们将车间里用于生产PCB的设备升级为类PCB载板设备。如今,可以生产50微米线宽,20微米线距、25微米线距、30微米线距。

我们通过整合铜钼铜实现了一种特有的有机载板设计。这款设计解决了散热和热管理问题,同时实现了小型化,将PCB的所有功能添加到该载板设计。

我们知道如何将刚性和刚挠结合、HDMI、顺序层压以及我们在PCB上使用的热管理解决方案纳入到载板生产线中。

今年1月,我们成立了新的封装解决方案公司iNPACK,这意味着可以为客户提供包括PCB载板、封装、模块组装到机箱构建这一完整解决方案。

今天,如果想开发子系统,需要2~3年的时间,因为需要管理不同的利益相关方:PCB制造厂、载板制造商、OSAT制造商和组装制造商。对于价值链中的每个利益相关方,可以根据每一条设计规则进行调整。结果通常是能达到各利益相关方的最低共同点,同时会折中考虑某方的性能需求。我们在一个地方为客户提供一切,从工程设计开始,他们得到完整的解决方案。我们要寻求最高的共同点,而不是最低的。我们在设计上给予他们最大的灵活性,开发也更高效、速度更快。

在PCB工厂,我们为他们提供概念验证和中小批量生产解决方案。但我们也可以使其实现批量生产,如果不是在以色列,那么根据行业的不同,我们可以与亚洲的商业伙伴合作。为了保证客户的利益,我们始终对技术、质量、供应链直到客户负责。

我们创办iNPACK已经8个月了,目前有很多项目。其中一些将转化为价值数百万美元的经常性业务。第一笔订单有更多的NRE;我们为客户设计。但我们确实明白,在未来的道路上,经常性生产也意味着通过最佳技术方法降低成本。这就是我们制定的战略。

 

Nolan Johnson:PCB Technologies成立了一家独立的公司来处理高阶封装。这是否也意味着它是不同的工厂?

 

Shapira:我们有相对较大的园区,有专门的生产区。与PCB或组装相比,这是不同的生产线配置。

 

Johnson:是否可以介绍成立iNPACK需要的投资和付出的努力?由于美国和欧洲的立法和讨论,高阶封装是未来发展的关键。

 

Shapira:必须投资于类载板的PCB和封装解决方案。我们目前的设置是100万个模块。每个模块通常可以代替5~6个微BGA。如果客户的关注点是减小外形尺寸,会发现比目前的替代品减小了40%甚至更多。

就军事和国防的批量而言,他们需要的数量为几十到几百至几千,但他们不需要百万级。医疗或工业领域也是如此;这些都是我们现在关注的项目。电动汽车和太阳能领域的公司也来找我们进行NPI和初步设计。如果他们需要批量生产,那我们也有解决方案。

NRE通常成本高昂,因为在亚洲的大多数设置都是为了大批量生产。如果你想在亚洲开发模块,它可以高达100万美元。如果为大型家电或移动设备生产数百万个这样的产品,是可以接受的。然而,我们提供的相同项目可高达数十万件,也可以灵活地生产10000、5000甚至100件的初始小批量。这是美国和欧盟目前缺少的基础设施和资源。

 

Johnson:你提到你们有负责这些新技术的工程设计人员。是否发现客户的团队具备高阶封装方面的专业知识?

 

Shapira:不,这是最重要的点。过去生产PCB时,大部分业务都是按图纸生产。如今,大多数高阶封装技术都在亚洲。对于高阶封装,以色列、欧洲或美国需要获得更多的专业知识。我们今天做的大多数项目都是按规范生产,而不是按图纸生产,因为它包含了封装设计。

这是客户可以外包的,不仅是生产或技术能力,还有工程设计能力。这是巨大的差异,也是西方国家在高阶封装工程设计方面缺失的一环。

 

Johnson:如果制造商想要将他们的PCB制造工厂转向高阶封装领域,那么重要的战略步骤之一就是寻找工程师,因为从“按图纸生产”到“按规范生产”需要理念的转变。

 

Shapira:这确实需要不同类型的员工。当我加入公司时,研发支出为零。现在,我们每年在研发、工程设计和设计上的研发支出近200万美元,其中一部分投资于开发工艺和技术,但大部分投资于客户的设计和技术支持。

 

Johnson:你认为公司需要多大的规模才能在投资高阶封装上获得成功?

 

Shapira:政府应该激励企业引入这项技术,因为芯片制造正在向美国和欧洲转移。PCB工厂需要转变思维方式,成为载板制造商。我们在这里做出的重大改变不同于微电子学。找到可以制造倒装芯片或引线键合和微电子技术的工厂很容易;然而,一家工厂能实现载板生产和高阶封装,尤其是如果有工程设计支持,则一定能独树一帜。

如果我是PCB制造商,需要问公司具备什么生产能力,以及能否生产1 mil的线宽、线距。切记,载板设计也可以有2 mil或3 mil的线宽、线距。1 mil的线宽、线距并不是必要的。

如果是PCB工厂,则不需要改变一切,把生产工艺调整到1mil就更好了。显影和蚀刻要求更精密。良好的清洗、激光和机械钻孔能力是可以管控的,但在层开发方面,需要投资。总而言之,需要在载板方面投资1000万~1500万美元,总投资在2000万~3000万美元就可实现微电子和封装。

 

Matties:向高阶封装转型,对贵公司产品系列的组装方面有什么影响?

 

Shapira:行业正在进行微型化高阶封装,可减少或取代PCB板上的BGA数量,并将其作为小芯片模块放在一块载板上。这是对PCB制造和组装业务的威胁,一旦高阶封装避免了组装的复杂性,PCB将更为商品化。

如此,就可把所有的设计复杂性从PCB转移到载板和封装设计中,包括散热、信号完整性或线宽、线距密度。

 

Matties:那么,如果是一家独立的组装企业,他们应该如何做发展路线图,或者应该有何种战略思维?

 

Shapira:独立的组装厂必须专注效率和自动化,降低人工成本,减少返工和手工劳动,这些都是非常必要的。

 

Johnson:随着我们进入高阶封装领域,越来越多的元器件被放入单个封装中,封装尺寸也变得越来越大,我听说有的封装边长达到100毫米。这是很大的封装,下面会有许多潜在的焊接失效。这类封装会提升组装的技术能力吗?

 

Shapira:它带来了更多的挑战,尤其是在信号完整性和散热方面。当使用大型晶片时,CTE可能会面临很大的挑战,硅和载板之间的转换。切记,有机载板可以取代陶瓷载板,从而给CTE和热量管理带来更多挑战。

假设关于摩尔定律的预测是准确的,可以改善外形因素并降低成本的最佳可用解决方案之一是利用2D到3D设计的高阶封装。需要沿着Z轴方向(不仅是X轴和Y轴方向)更好地利用空间,在特定的区域放置更多的晶体管。

 

Matties:市场需求将以什么速度增长?

 

Shapira:需要美国和欧盟的第一批工厂能够生产载板;有了载板,就有了高阶封装。这是首要条件,除此之外,还需要更多的产能。亚洲已经有这样的产能,北美和欧洲产能需要继续增长。

其次,我们需要更多有设计高阶封装和开发封装生产线资质的工程师。最重要的是载板工艺、减成法工艺、MSAP技术开发工艺。

 

由于篇幅原因本文节选刊登,更多内容可点击这里查看,文章发表于《PCB007中国线上杂志》23年12月号,更多精彩原创内容,欢迎关注“PCB007中文线上杂志”公众号。

标签:
#PCB  #制造工艺与管理  #Oved Shapira  #载板  #变化  #对准  #有机载板  #封装  #散热  #信号完整性 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者