2023年12月第82期
传统操作中，电子电路的对准度一般由经验值来确定，并利用该经验值进行电子电路制造。随着产品要求越来越越高，经验已经变得靠不住。所以，我们要引入新的技术、方法与流程。本期专题将邀请多位行业专家，就对准度这一主题带来多篇文章。
— 对准度，小细节大影响 —
专题文章
性能和对准：附连板的重要性
By Happy Holden
对于PCB制造商来说，Happy Holden先生认为对准是其制造工艺中最重要的一环，多层板制造商为达到对准能力需要做很多工作。《性能和对准：附连板的重要性》一文中，他将详细讲解设备、软件、流程对于这一问题的影响。
PCB制造对准系统架构最新实践方案
By Alex Stepinski
新型电路板工厂设计大师Alex Stepinski先生带来《PCB制造对准系统架构最新实践方案》一文，他将介绍当前的Pareto前沿对准系统设计架构，供PCB制造工程师参考。
对准：从原始数据到智能制造
by Andrew Kelley
XACT PCB是电子电路智能制造领域的专家，其提供的解决方案能大幅提升电路板生产过程中的对准度，被绝大多数的头部大厂采用。本期来自该公司的Andrew Kelley撰写专题文章《对准：从原始数据到智能制造》。
Amitron迈向人工智能前沿
by Nolan Johnson
近日，我们的团队采访了Amitron公司首席转型官Aidan Salvi。Amitron公司一直在对其大部分制造设备进行现代化改造，Aidan指出，改进对准是关键目标。采访中他谈到机器学习在对准方面的相互作用。
Oved Shapira谈载板带来的变化
by the I-Connect007 Editorial Team
Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。我们的编辑团队邀请了Oved来谈载板带来的变化。
胜伟策 SEL 的 K-12推广项目取得成效
by Barry Matties
当今的新兴劳动力对制造业存在负面的刻板印象，普遍缺乏对制造业及可行职业路径的认识。为了帮助其改变这种观念，并将年轻人引入现代制造业，Schweitzer Engineering Laboratories (SEL)倾情邀请了数千名K-12阶段的学生参观和体验其制造工厂。该项目非常值得国内PCB大厂借鉴。
为什么采用TDR技术？
by Todd Kolmodin
时域反射测量（Time-Domain Reflectometry，简称TDR）是测量传输线阻抗的技术。这项技术对于高速印制电路或射频印制电路至关重要。Gardien的专家Todd Kolmodin撰文《为什么采用TDR技术？》，讲解其中的原由。
新一代可穿戴健康监测装置创新
by Henry Crandall
在不断发展的医疗保健领域，可穿戴健康监测装置将会发挥越来越大的作用。这种转变背后的驱动力是先进的电子硬件。Henry Crandall撰写《新一代可穿戴健康监测装置创新》一文。
PCB组装专区
自动检测系统的作用
by Mike Konrad
首先SMTA的Mike Konrad邀请AOI领域的3位专家就“自动检测系统的作用”回答了10个问题。此次深入的访谈探讨了自动检测系统在电子组装行业中的关键作用。
测试策略
by I-Connect007
为了了解测试及检测的最前沿观点，I-Connect007编辑团队采访了总部位于圣地亚哥的VAS Engineering公司制造工程师Raj Vora和运营经理Darren Carlson。该公司一直非常关注运营效率，文中我们一起来探寻 “测试策略”
更智能的设计意味着更智能的测试及结果
by Nolan Johnson
《更智能的设计意味着更智能的测试及结果》一文是我们采访了The Test Connection Inc公司的Bert Horner后撰写的，其中探讨了合同测试公司目前的实际状况。毫无疑问，数据是业务的核心
在测试及检测工作流程中应用测试策略仿真
by Will Webb
ASTER Technologies的Will Webb带来《在测试及检测工作流程中应用测试策略仿真》一文。在数字时代，将测试策略仿真应用于测试及检测工作流程中应该是首要考虑的问题，但许多工程师仍然没有应用这一关键环节来优化测试及检测工作流程。
PCB设计专区
改善高速PCB批准流程的三种方式，第一部分
by Brad Griffin
首先Cadence的Brad Griffin为我们介绍“改善高速PCB批准流程的3种方式”，SI与PI是工程师设计当今高速、高密度电路板时的首要任务。
刚挠结合叠层是 3D 世界
by Andy Shaughnessy
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。本期我们采访了Bill，他认为“刚挠结合叠层是3D世界”。他分享了对设计刚挠结合叠层的观点、该技术带来的挑战，以及刚性板设计师如何在3D中设计叠层的关键。
简化设计
by I-Connect007
可以毫不夸张地说，每年因为过度约束或过度复杂的PCB设计会浪费数百万美元，更不用说浪费的人力成本了。我们的编辑团队与IPC讲师Kris Moyer探讨了设计师如何避免过度约束其设计，从而“简化设计”。
以上就是本期杂志的所有内容，很高兴陪伴各位读者又度过了一个年头。下期我们将带来2023年末HKPCA SHOW大展的专题报道，回顾过去的这一年，展望行业新发展。
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