车用电子导入半导体组件成趋势，让全球封测龙头日月光大啖商机。日月光集团营运长吴田玉表示，因应车用半导体客户订单快速成长，启动扩厂计划。
日月光马来西亚厂计划明年新增一个厂，新加坡也同步扩增晶圆级芯片尺寸封装业务，二大业务区块明年估计抢下逾百亿元营收，为日月光集团增添成长动能。
吴田玉表示，目前半导体业界都定调行动装置、高速运算计算机、智能车和物联网为下一波半导体产业成长动能，预期如果不计内存今年巨幅成长，明年半导体产业预估还是会有不错表现，产值成长率超越全球国内生产毛额（GDP）约3%。
吴田玉首度揭露日月光集团在车用电子的布局。他指出，日月光集团现阶段在全球包括美国、日本、南韩、中国、日本、马来西亚、新加坡及台湾八个国家有工厂，马来西亚槟城厂区目前定位为日月光最主要的汽车电子封测厂区，以及电动车与数据中心用电源的铜制弹片（copper clips）的主要厂区。
吴田玉强调，马来西亚厂在车用半导体客户订单量快速提升，印证市场及商业模式正进行快速质与量的转变，日月光也必须因应此趋势，加速导入智慧化工厂，目前高雄厂成效已逐步显现，未来再导入其他国家各厂区。
日月光马来西亚因应车用半导体组件订单大幅成长，计划明年再扩充一个新厂，且预估计加新加坡厂增加晶圆级芯片尺寸封装业务，两地营收今年估计可达3亿美元，年增率估8%，明年随订单持续增加与扩产效应，可望较今年成长逾一成，营收规模超过新台币百亿元。
来源：经济日报
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