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目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势，既可提供刚性电路板的支撑作用，又可实现局部弯曲，广泛应用于电子产品的三维组装。半挠性印制电路板，又称Semi-flex印制电路板，是刚挠结合板的一种，基于刚性多层板技术，使用可弯折的常规刚性板材料制作，不需使用价格高昂的聚酰亚胺类挠性材料，能降低材料及加工成本，提供更好的耐热性能、更稳定的电气性能，应用于不需要多次动态弯曲，只需在安装、返工及维修时少次数弯曲的电子产品。
迅达技术研发组一直致力于One time Semi-flex电子线路板的开发与评估，建立了完善产品设计规范，流程控制，以及可靠性。可以实现多层弯折，多次弯折，以及最小弯折半径，弯折角度等提供最佳的相对应的解决方案。
在此，迅达将从以下三个主要方向与大家分享一下One time Semi-flex PCB制造技术。
板材选择
Semi-flex 板所采用的材料是FR4, 不同的品牌材料具有不同的弯折表现，FR4 材料主要由玻纤布、树脂、铜箔和填料组成， 不同类型的材料对弯折性能的表现完全不一样，一般选择可塑性比较好的树脂及延展性比较好的铜箔材料，玻纤布也是一个考虑的要点。
ZAR Slot设计
控深槽的宽度设计对弯折的半径及角度会产生显著影响，一般来说控深槽越宽，越有利于弯折，最终需要根据客户所要求的弯折角度选择合适的槽宽。
流程管控
Semi-flex 制程加工主要采用铣薄工艺，对设备的控深精度要求很高，余厚控制的均匀程度对挠折性能有很大关系，厚薄不均容易导致折断，另外油墨的对位精度也是加工的管控点之一。
来源：迅达
