2017年11月17日，根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排，由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》（计划号：2015—1605T—SJ）已完成起草、征求意见和试验验证等工作，形成了标准送审稿及其编制说明。按《电子行业标准制修订管理细则》的要求以及全国印制电路标准化技术委员会的工作安排，在杭州召开上述电子行业标准审定会。
出席本次审定会的专家有：中国电子科技十五所陈长生主任、电子四院曹易秘书、航天200厂暴杰主任、中国电子科技十四所王建国主任、中国电子科技二十所聂延平研究员、中国电子科技三十八所管美章研究员、江南计算机技术研究院李小明主任、麦克罗泰克（常州）产品服务有限公司张盘新总监、广东生益科技有限公司杨艳高级工程师、平顶山鑫旺电子科技有限公司张晋克总经理、厦门迈拓宝电子有限公司张守金总经理、咸阳瑞德科技有限公司高艳茹高工，十二位外部专家和浙江华正新材料股份有限公司沈宗华总工、覆铜板事业部副总经理王航、高频事业部总经理董辉及蒋伟工程师等参加会议。
会议由陈长生主任主持，参会专家在听取标准编制组就标准编制过程简介、编制原则和主要技术内容说明、征求意见及其汇总处理情况等汇报后，本着科学求实、认真负责的态度，逐章逐条对标准送审稿进行了审查，得出以下审查结论：
本标准的编制程序符合国家标准、电子行业标准相关标准化管理程序的规定，编写的格式符合GB/T 1.1的相关规定。
本标准的编制原则和主要内容的依据科学、合理，内容不涉及专利等知识产权问题。本标准与现行相关法律法规及相关标准协调、一致。
建议本标准按照推荐性电子行业标准发布。
专家建议和意见：
1）标准的适用范围中，明确导热胶膜热导率的范围。
2）增加产品型号命名和产品结构的示意图。
3）检验规则中对抽样方案和不合格处理进行完善。
4) 对编制说明中试验验证部分进行补充完善。
5) 其他编辑性修改，如：9.3中储存条件，删除无紫外光、辐射等。
参会专家一致同意通过对该项标准的审定，同意编制工作组根据本次会议的意见修改后提交齐套报批资料。此次华正新材主办研究制定“印制电路用非预浸导热半固化片 ”行业标准，必将对规范市场、指导基础材料产业发展，促进LED和高导热金属基覆铜板产业发展发挥积极作用。
来源：华正新材
