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2023国际电子电路(上海)展会开幕! RTW专题报道

三月 23, 2023 | I-Connect007
2023国际电子电路(上海)展会开幕! RTW专题报道

CPCA Show 2023 RTW专题报道

创新引领,共赢未来!今日,由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 (CPCA SHOW)在国家会展中心(上海)盛大举行,展会汇聚来自全球行业巨头及新创企业共计700余家。展会首日,现场人山人海,电子电路业内人士欢聚一堂,探讨技术,共商发展。

PCB007中国在线杂志作为展会官方指定媒体,开设Realtime with CPCA SHOW视频采访栏目,此次主题为“中国IC载板领域现状与未来”,让我们通过镜头,听行业大咖分享真知灼见,激荡思想火花、凝聚智慧力量。

 

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Orbotech采用KLA品牌,首展中国PCB大展 

KLA-李育强/杨军

推出用于高阶高密度互联和IC载板的全自动双面直接成像解决方案,推出优化钻孔生产软件,来满足最高钻孔产量,并提高良率。

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麦可罗泰克参与封装基板行业标准IPC6921制定 

麦可罗泰克—乐逸

IC载板相关的标准还不完整,其具有特色的检测项目,如阴影云纹、推拉力测试。实验室参与IPC6921编制工作组。

同时,麦可罗泰克牵手江西萍乡上栗,新增高频高速检测能力,今年江西实验室将争取获得CMA、CNAS资质申请。

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生益科技半导体领域耕耘15年,封装载板基板材料工厂投产 

生益科技-陈仁喜

载板材料要求非常高,长期以来一直由海外供应商占据大份额,且材料替代流程和难度大,前期开发需要花费大量的研发投入和时间。今年生益科技投资9亿多的封装基板材料工厂投产,这是拥有国内最先进硬件的载板基材工厂之一。

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MKS收购Atotech、ESI后,中国PCB行业首展 

MKS-张全之

MKS于2022年8月完成对Atotech收购,基于电路小型化的发展,MKS利用激光系统、光学系统的优势,加上Atotech在电镀、化学方面优势,带来技术和工艺上的提升。同时,ESI推出Geode CO2钻孔系统扩展到IC 载板领域,也应用到ABF市场。

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康代收购Ucamco,打通制程前端,带来全新智能工厂数字化方案 

康代-李静宜

康代展出令人振奋的全新智能工厂数字化方案,以及最高端的AOI检测设备Galaxy 4x,检测精度高达4μ线宽/线距。同时,提供智能制造的前端软件方案,包括:Integr8tor,一款独一无二的全自动PCB制前工作流程系统;UcamX,适应于所有类型的印刷电路板(硬板、软板、HDI板和IC载板等)的超高性能CAM系统和业务报价系统。

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New smart factory solution from CIMS

康代-Vladi Kaplan

CIMS has brought a new intelligent factory digitalization solution and exhibited their most advanced AOI system Galaxy 4x with a detection accuracy of up to 4μ line width/line spacing. After acquiring Ucamco, CIMS also now provides software solutions for intelligent manufacturing, including Integr8tor, a unique fully automatic PCB pre-production workflow system; UcamX, an ultra-high-performance CAM system and business quotation system that adapts to all types of printed circuit boards (hard boards, flex boards, HDI boards and IC substrate).

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标签:
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