高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已经发展到20微米线宽线距级别，想要跟上行业脚步，设备提升与技术提升必不可少。
随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介质厚度、微孔孔径比目前常规HDI又提升了一个等级。本期主题我们将来聊聊UHDI相关的一些问题。
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