近日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会对广东超华科技股份有限公司（以下简称“公司”）联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”进行了成果鉴定。
本次成果鉴定结论为：
1、“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术。
2、通过运用该新技术，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为 10GHz条件下，介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求；该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。
3、希望尽快推进该项新技术的产业化进程，进一步推动我国高频高速覆铜板产业的快速发展。
4、建议国家、省市有关部门加大对该项技术的支持和投入力度，从产业扶持和政策支持等方面给予绿色通道，快速推进该项新技术的产业化和市场化。
高频高速覆铜板技术是公司坚持实施“市场驱动+技术创新”产品战略的重要成果。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为公司2017年非公开发行股票募投项目之一——“年产600万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础，并将对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。
鉴定会成员由来自中国电子材料行业协会、中国电子电路行业协会、上海印制电路行业协会专业协会的钱世良，雷正明，王龙基，冷大光，查春福，余仕明等顶级行业专家组成，他们表示，通过运用该新技术，超华科技在国内首次成功研制了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，在10GHz测试条件下，极低的介电常数和介质损耗，已达到高频高速覆铜板的技术要求。哈尔滨理工大学材料学院院长刘立柱表示，该技术解决了现有高频高速覆铜板的技术瓶颈，其产业化进程对我国相关产业发展具有极为重要的战略意义。
超华科技总裁梁健锋表示，“纳米纸基高频高速覆铜板技术”项目研发多功能的纳米纸基材料替代传统材料发展高频高速基板具有极为重要的研究价值和战略意义，有望实现国产化目标。它必将对公司的科技创新和经济效益产生强大的推动力，也必将促进我们企业进一步加强“产、学、研”交流与合作，创建一个更为广阔的平台。
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