核心导读

国之大者，聚焦长远。电子材料、高端芯片、电子制造装备等关键领域的稳定供给，事关国家安全与发展全局。作为电子之母的PCB行业，打造韧性、敏捷、安全稳定的产业链供应链，努力保障与扩大关键领域高端、高质量供给，是后疫情时代提升核心竞争力与刻不容缓的攻坚任务。

日前，由广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）主办的首届供应链管理论坛在深圳成功举办。光华科技技术开发总监万会勇出席本次活动，作关于高端HDI及载板填孔电镀技术的专题演讲，并与现场嘉宾分享光华科技协同产业链上下游研发新产品与攻坚“卡脖子”的创新实践经验，探讨PCB产业链构建自主可控供应链体系，共同助力PCB行业的高质量可持续发展。

本次PCB供应链管理论坛，共吸引了100多位来自PCB上下游专用材料供应商、PCB企业、智能设备与系统供应厂商等业内精英积极参与，交流企业供应链管理优秀经验，探讨PCB产业链自主可控供应链体系，分享产业链上下游协同新品研发应用，共谋降低“卡脖子”依赖与加速国产化采购策略等。会议由GPCA常务副秘书长陈世荣主持。

 

 

光华科技作为PCB专用材料的优秀民族品牌，致力于协同上下游推动PCB产业链国化进程与供应链安全自主可控保障。会上，光华科技技术开发总监万会勇介绍了光华科技40年发展的创新成效，并从市场需求、技术特点、制程能力与性能测试等方面，与现场嘉宾分享了光华科技协同上下游创新与攻坚“卡脖子”的实践经验。

 

 

近年来，受益于智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业的快速发展，加之国家自主可控战略推波助澜，国内HDI板、IC载板市场增长旺，随之而来的超精细高可靠性等需求，对PCB关键制程能力提出更高挑战。万会勇总监带来了关于高端HDI及载板填孔电镀技术的技术的专题演讲，分别向在场的嘉宾，介绍了光华科技的超级填孔产品VFP01、薄面铜控制电镀产品VFP28、载板电镀ZFP01三款产品。

据万会勇总监介绍：超级填孔产品VFP01是一款开发专门应用于内层纯盲孔电镀加工的填孔药水，具备填孔爆发能力强，面铜控制能力强，适应于各种线宽/线距线路制作以及有效提高生产良率等产品优势。薄面铜控制电镀产品VFP28是一款开发专门应用于闪镀填孔工艺且具备通/盲孔共镀加工能力的电镀填孔药水，具备优异的面铜控制能力、深镀能力、抗化学划伤能力以及良好的生产过程稳定性。载板电镀ZFP01是一款适用于载板领域的填孔电镀药水，具备优良的盲孔与X型通孔填充能力，对图形unit内或整板铜厚极差控制能力出色，满足精细线路加工需求，而且具备较小的线路圆弧率。 “我们如上开发的产品，有一些是聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，在两年前开始布局。当时，国内还没有需求或没有应用的土壤。现在在国产化的助推下，我们先人一步，也有了更多的底气，有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题，助力PCB产业链自主创新与安全可控。当时的努力，现在有了回报，想想还是挺自豪的。”万会勇表示。

 

 

会议最后，与会嘉宾与参会者纷纷表示，希望供应链管理论坛，畅通PCB产业链上下游沟通与资源整合，成为华南地区电路板产业，协同创新价值链的高端创新平台。同时，着眼PCB行业全局，从促进多方合作共赢的新思路，优化供应链的产品流、信息流、资金流，在国内外双循环格局中，提高PCB供应链管理的现代化水平，在链与链的竞争中持续胜出。

部分信息来源：GPCA官方微信

#PCB  #展览与会议  #光华科技  #供应链管理论坛  #高端HDI  #载板填孔电镀  #技术