“加成法技术”是PCB行业中的广义术语。对许多人来说，它意味着3D打印和使用这类加成法形成电路图形的工艺。对其他人来说，这一术语使人联想到较新的PCB制造技术，可使用半加成PCB制造工艺来实现低于传统75微米（3mil）以下的线宽及线距，传统的75微米（3mil）线宽及线距通常是通过减成法蚀刻加工而实现的。虽然两种工艺都有各自的应用领域，但加成法技术是本文的重点。最近，本人有机会参加了两个重点讨论加成法技术的不同会议，目前行业已认识到，加成法技术在传统的大批量智能手机市场之外正迅速获得青睐，已被一些提供小批量/多品种的PCB制造商所采用。有很多人参加了这两个行业交流会议，这些制造技术的发展显然已引起了PCB设计界的关注。
对这类PCB技术发展尚不了解的行业同仁，可从以下几个定义开始了解：
- 减成法蚀刻工艺：用于制造PCB的传统工艺。减成法蚀刻工艺从覆铜板开始，然后掩蔽及蚀刻（去除铜）覆铜板，形成走线
- 加成法PCB制造：从裸介质开始，该工艺采用加成法工艺步骤，而不是减成法工艺步骤，形成走线
- mSAP：改进的半加成工艺，源于IC制造方法
- SAP：半加成工艺，源于IC制造方法
- SLP：类载板PCB，使用mSAP或SAP技术而不是减成法蚀刻技术形成的PCB
虽然半加成工艺通常用于IC载板制造，但对于PCB制造领域它们是一种新工艺。由于该技术适用于PCB制造并可集成到PCB制造中，因此有可能填补IC制造和PCB制造能力之间的差距。在一种可以说过于简单的情况下，IC制造工艺在整体面板尺寸上受到限制，而减成法蚀刻PCB制造在线宽和线距能力上受到限制。这两个领域的融合可使PCB设计领域在IC制造所允许的更大面板上（以更低的成本）实现更精细的特征尺寸。
现在来看PCB制造环境中SAP和mSAP之间的差异，SAP和mSAP处理都是从芯材介质和一层薄铜开始。这两种工艺的常见区别在于种子铜层的厚度。通常，SAP处理从一层薄的化学镀铜层（小于1.5mm）开始，mSAP从薄铜箔（大于1.5mm）开始。有多种方法可以实现该技术，可根据批量需求、成本、所需资本投资和工艺知识做具体决策。
最近的两个事件突出了该工艺：PCEA协会Orange County分会的线上研讨会上，American Standard Circuits（简称ASC）公司和Averatek公司介绍了ASC新安装的A-SAP工艺（Averatek的半加成工艺）和导通孔填充方案；以及由SMTA主办的关于加成法技术的研讨会上，IDTechEx介
绍了加成法技术的发展概况，并举行了公开讨论，由观众成员进行投票，为2月份在圣何塞主办的Additive Electronics TechXchange研讨会组织技术项目。这两个研讨会的讨论激发了我的灵感，我对人们在了解这些新技术以及更精细的特征尺寸对PCB设计的影响时提出的问题非常感兴趣。
首先直观地看一下可增加电路密度的明显优势：总体尺寸减小、PCB层数减少、微导通孔层减少和层压周期减少，这仅是加成法技术发展初期的一些优势。
除此之外，好奇的参会者还提出了一些常见的问题：
- 与传统层压板相比，加成法铜的剥离强度是多少？
- 这些工艺与哪些材料兼容？
- 这些加成法工艺是来自镀通孔还是仅来自积层结构？
- 加成法形成的层和减成法形成的层是否可用于相同叠层？
- 可以在同一层上使用加成法工艺和减成法工艺吗？
- 哪家公司目前正在其PCB制造工厂采用这些工艺？
- 能否采用具有加成法走线的镀覆焊盘内导通孔技术？
- 采用半加成法PCB工艺可实现多厚的铜？
- 对阻抗有何影响？
- 对插入损耗和串扰有何影响？
- 哪些EDA工具支持此功能？
- 对组装有何影响？
正如本专栏标题所示，您是否也对这些新技术进步带来的PCB设计好处和相关影响感到好奇？这是一个激动人心的时刻，因为我们大家都聚集在一起，更好地了解如何最好地采用这项技术。我个人认为，在应用和好处方面我们才刚刚开始触及表面，我很高兴有机会在接下来的专栏中深入探讨这些问题。
如果您对加成法技术有疑问，欢迎与我联系，我会将它们添加到我需要探索的不断增长的主题列表中。
Tara Dunn任 Averatek公司市场营销及业务开发副总裁。如需阅读往期专栏或联系Dunn， 可点击此处。
