麦德美爱法组装部, 将于东莞的一步步新技术研讨会上发表演讲，介绍用于小型化电子产品的新一代锡膏，该研讨会于2021年8月20日在东莞富力万达文化酒店举行。
由于小型化是手提產品、可穿戴產品和計算系統空間的发展趋势，这趋势为應用在更复杂、更密集的印刷电路板设计上锡膏的可靠性带来了新挑战。为了应对这些挑战，Alpha 开发了一项自家测试来评估锡膏在 0.100 毫米间距上承受电迁移的能力，而那些密封梳状图案代表着低间距封装设计的常见条件。该锡膏旨在为应对这些市场的极小型化挑战而生。
一步步新技术研讨会东莞2021
用于小型化电子产品的新一代锡膏
讲者: Jackson Chan - 资深技术服务经理
日期: 2021年8月20日
时间: 上午9:10 - 9:35
地点: 东莞富力万达文化酒店, A会场
来源：MacDermid Alpha
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