罗杰斯先进电子解决方案（AES）新近推出了curamik Endurance基板，它是一款直接覆铜陶瓷基板，拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。这种可靠性的提高使新的基板能更好地适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生领域和公共交通。

curamik Endurance基板

• curamik Endurance（AI₂O₃）
• curamik Endurance Plus（HPS）
• curamik Endurance Thermal（AIN）

 

热循环试验表明curamik®Endurance基板与其他带Dimple设计的标准DBC基板（AlN、AI₂O₃、HPS（ZTA））相比，可靠性有着明显的提高。

为了提高可靠性，罗杰斯调整了铜侧壁的设计，以获得完美的应力分布。当前可用的材料组合均基于0.3mm的铜厚度。陶瓷类型的选择AI₂O₃、HPS（ZTA）和AlN可参考我们的curamik®陶瓷基板-DBC技术设计规范。

 

性能

• 铜厚度：0.3mm
• 陶瓷类型：AI₂O₃，HPS（ZTA），AIN
• 热导率：24，26，170W/mK
• 陶瓷厚度：根据标准设计规范

 

我们的解决方案是基于目前已有的厚度组合，更易于直接应用，并实现持久可靠性。

 

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关于罗杰斯公司

罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者，我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。罗杰斯为客户提供创新解决方案帮助他们应对材料领域的困难和挑战。我们的先进电子以及高弹体材料可广泛用于电动/混动汽车、车辆安全和雷达系统、移动设备、再生能源、无线基础设施、高效电机驱动以及工业设备等诸多领域。罗杰斯总部位于亚利桑那州钱德勒市，在美国、亚洲和欧洲都设有制造工厂，销售办公室遍布全球。

 

来源：罗杰斯先进电子解决方案 

 

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