中国SMTA将于4月21日-22日在上海世博展览中心地下二层6号会议室举办SMTA华东高科技技术研讨会。此次研讨会与Nepcon China 2021同期举办。多家国内外知名公司分享行业最热门的技术主题。现在接受网上预登记报名，期待您的参与！

 

主题涵盖以下内容：

《链状网格焊接复合材料提供的多功能热界面解决方案》

《微观解决方案: 一次解决一个问题》

《高可靠性第四代低温焊料：改善跌落抗冲击性能》

《一种抗跌落性能优异的无铅低温焊料》

《尘土中可溶性盐作用下的电路板电化学迁移失效机理研究》

《新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进》

《低成本无银合金可用于II型和III型组装吗？》

《清洁度与可靠性/耐用性的关系》

《通过预成型焊片降低QFN空洞》

《弱有机酸-检测和可靠性评估》

《所有液态助焊剂都能良好地应用于回流后的OSP焊盘表面吗？》

《选择性焊接高热质量组装的细间距引脚零件》   

展会现场听会收费标准：

3月31日前早鸟价格RMB285元/天

4月1日起普通价格RMB300元/天

2天研讨会的套票价格RMB540元

我们提供：

1. 电子版本论文集
2. 研讨会出席证书
3. 免费午餐券

 

网上收看直播收费标准：

3月31日前早鸟价格RMB95元/天

4月1日起普通价格RMB100元/天

2天研讨会的套票价格RMB180元

我们提供：

1. 电子版本论文集

 

点击这里立即进行网上预登记

 

联系人：Peggy Chen

电话：+86-21-56093010

手机：+18202193148

邮箱：peggychen@smta.org.cn

来源：SMTA

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