近年来，电子制造厂商们都在改变过去粗放式的大规模生产模式，转换为更加高效，附加值更高的精益生产模式，来赢得更多的利润空间，迎接未来的不明朗挑战，进一步提升自己的市场竞争实力。ASM作为SMT行业和智慧工厂的倡导者，在新技术和新工艺的创新上，一直走在行业前沿。 ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。 ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。 将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕的NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）上，ASM将携主打产品盛装亮相（展位号：1F60 ）。 SIPLACE TX 平台 SIPLACE TX 平台具有更快、更精准、更灵活的特点和优势。SIPLACE TX 贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。 在此次NEPCON展出的版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头，贴装性能额外提高了 23%，达到 96,000 cph（每小时贴装元器件的数量），而其元器件范围现在可以涵盖从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 550 毫米的板卡的长板选项。 最新一代SIPLACE TX的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。通过提高的联通能力和功能，无缝地融入ASM 智慧工厂产品组合，成为每一种电子产品生产的最先进的高性能产品。IIoT接口用于集成到生产线和工厂系统（ASM OIB,IPC-Hermes 9852, IPC-CFX）和云系统（ADAMOS），提供先进的工作流解决方案，用于上料管理、物料管理、工厂监控和工厂集成，以及ASM 远程智能工厂提供的远程支持。 SIPLACE TX 平台具有更快、更精准、更灵活的特点和优势。SIPLACE TX 贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。 那么SIPLACE TX平台解决了行业内哪些问题呢？新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进，ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph，性能提高超过 23%。他们还安装了一个元器件照相机，提高了分辨率、扩大了成像范围，还有更好的元器件传感器，以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。 在配备2个新的SIPLACE Speedstar贴装头时，SIPLACE TX每小时可以贴装高达96,000颗元器件，贴装元器件的范围从 0201（公制）到 8.2 x 8.2 x 4 毫米。尽管速度明显提高，但是 SIPLACE TX 仍能以 25 µm @ 3 sigma 的优异的精度运行——就像之前的版本一样。现在，为了比以前更柔和地贴装敏感元器件，贴装压力可以被降低至 0.5 N。新贴装头悬架可以大大简化和加快贴装头更换——例如，轻松快速地更换成高度灵活的 SIPLACE MultiStar。 为了充分利用新平台的性能，元件将由装备了更快更精准的传输系统的新的SmartFeeder Xi供给。此外，SIPLACE TX可提供 SIPLACE Smart PinSupport（智能顶针） 和可支持长达 550 毫米板卡的 Long Board Option（长板选项）等特殊选件。 据悉，作为电子制造业的国际盛会，NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示，为3万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。 预知更多ASM详情，请至NEPCON China 2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）现场ASM展位（展位号：1F60 ）莅临参观。
