12月3日，江苏协和电子股份有限公司 （简称“协和电子”，股票代码“605258”）在上交所正式挂牌上市。招股书显示，协和电子本次公开新股不超过2200万股，占发行后总股本的比例不低于25%，发行价格为26.56元/股，发行市盈率为22.99倍。上市首日公司股价开盘即涨停，涨幅达44.01%，报38.25元。

据了解，协和电子本次公开发行募集资金5.18亿元，全部投入到年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目、汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目。

“通讯＋汽车电子”成PCB行业增长主动力

　　

招股书显示，协和电子成立于2000年，主要从事刚性、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT）。据悉，PCB的应用场景涵盖了汽车电子、通信设备、消费电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等领域，而协和电子的产品则主要应用于汽车电子和高频通讯两大中高端领域，收入占比在98%左右。

　　

据Prismark统计，从PCB下游细分应用领域的市场结构看，协和电子产品的主要应用领域通讯领域产值占比已从2009年的22.8%增至2018年的33.4%；汽车电子产值占比于2018年增至10.1%，均为拉动PCB行业整体增长的主要动力。

节选自证券时报

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