Bose公司的Todd MacFadden是世界众多设计师和工程师中的一员,他们发现自己正从刚性电路板世界走向挠性电路。曾经以其尖端的扬声器系统闻名于世的Bose正从汽车电子产品涉足到医疗行业可穿戴设备的所有领域。我最近采访了Todd,他简要介绍了挠性电路的现状。
Andy Shaughnessy:你好,Todd。对于那些可能未拜读过你的文章的读者,可以简要介绍一下自我及你在Bose的工作吗?
Todd MacFadden:我是Bose公司的PCB技术工程师,已在Bose工作了15年。我负责制定公司内部的电子技术发展路线图,以确保供应商群体能够支持即将推出产品所需的关键技术。我拥有麻省大学洛厄尔分校化学工程硕士学位和科罗拉多大学博尔德分校政治学和音乐学士学位。
Shaughnessy:似乎每个人采用挠性电路的理由都各不相同。Bose最初是为何采用挠性电路的?
MacFadden:一个词:微型化。我们最新一代的产品要求将不断增加的功能放入到不断缩小的空间中,唯一的方法就是在三维空间中实现这个要求。
Shaughnessy:你认为挠性电路设计师最大的挑战是什么?
MacFadden:为我们的电子产品分配的不可能再小的空间意味着我们通常要违反行业弯曲半径准则,而不是遵守它们。我们经常学习如何在不使走线开裂的情况下实现严苛的弯曲,但这并不容易。
Shaughnessy:你认为挠性电路标准是否跟上了创新的步伐,或者说这个目标是否可能实现?
MacFadden:考虑到技术发展的惊人速度,行业标准和指南总是落后一两步。但它们作为行业公认的基准参考,确保我们供应商之间的材料和性能标准化,起着不可估量的的作用。
Shaughnessy:你会给那些从刚性板设计转向挠性电路设计的人什么建议?
MacFadden:利用你的供应商的专业知识。尽早并经常在前期开发阶段征求他们关于材料选择、弯曲配置和拼板的建议,以确保形成最可靠和最具成本效益的解决方案。我们经常建立早期的形状系数虚拟板,进行简单的连续性测试,以确保导体能够经受严苛的弯曲。
Shaughnessy:谢谢你抽出时间接受采访,托德。
MacFadden:谢谢你。