持续的小型化趋势给PCB组装带来了许多挑战。随着元件尺寸缩小、互连密度提高以及板上空间越来越小，制造商们在焊接、清洗和检验等过程中面临着诸多挑战。

Zestron最近在菲律宾Muntinlupa市的Alabang举办了一次关于清洗的技术研讨会，帮助用户在半导体器件装配方面取得进展。

首先，由Zestron南亚高级应用工程师Yan Tatt Yeoh带来了关于浮高的演讲。浮高指的是焊接好的SMD元件的底面与板表面之间的间隙，以及LGA、MLC、LCC和倒装芯片的几何尺寸将如何影响PCB装配中的清洗工艺。

为了优化清洗工艺，提高电路板的质量和可靠性，Yeoh讨论了要考虑的参数，如清洗温度和暴露时间，喷嘴类型以及喷射压力和角度等。 他还分享了一个关于倒装芯片除助焊剂的案例研究，以及清洗用化学品能够如何帮助解决低浮高带来的清洗挑战。

接下来，KEDtech的市场总监Jack Haiyang Nie介绍了半导体器件装配中的清洗工艺。他重点介绍了半导体装配过程中的污染物、清洁工艺需要考虑的因素以及能够确保准确、有效清洁的最新清洁系统。

在大多数清洁系统和工艺中，清洗液污染程度总是随时间累积不断增加，主要以助焊剂残留物的形式存在。为了解决这个问题，就需要一套分析工具来监控和保持清洁工艺的稳定性。Yeoh的演讲重点介绍了这个问题，并强调了需要监控和控制的清洁参数，以确保清洁工艺具有可靠性、可重复以及成本效益。他还谈到了不同的清洗液浓度监测方法，每种方法的优点和缺点，以及为什么自动化系统是确保清洁工艺一致性和稳定性的一种方式。

这个研讨会已举办第二届了，本次的全天研讨会还包括一个小组讨论环节，与会者们分享了他们所遇到的清洁方面挑战以及他们是如何解决这些问题的。