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弘信选择了MKS® 的软板激光加工机台

三月 10, 2020 | Sky News
弘信选择了MKS® 的软板激光加工机台

MKS Instruments, Inc. 公司 (NASDAQ:MKSI), 一家全球范围内提供先进工艺和高产能的技术供应商,今天宣布,HON Flex厦门弘信电子科技有限公司,选择了ESI RedStone机台来进行高容量软板加工。ESI RedStone机台在给弘信提供了对通孔进行大容量处理的能力的同时,也增加了多功能性,以满足其对盲孔加工的需求。 

“ESI RedStone机台完美匹配弘信在做的软板加工类型,”MKS ESI flex部门营销总监Patrick Riechel说到,“虽说RedStone是优化出来以满足大容量通孔钻孔加工需求的,但它同时也能满足弘信所要的稳固的盲孔钻孔的需求。随着挠性电路的不断发展和小型化,挠性电路制造的发展趋势从之前的通过机械方式钻孔和布线过渡到了通过激光加工的方式来实现相关的生产。RedStone为那些想要实现从机械加工到激光加工的转变或是需要提高现有激光钻孔能力的客户提供了最佳的解决方案。此外,它还是盲孔钻孔的一个理想的垫脚石,因为这些制造商往往希望将一些生产转移到更高价值的市场。”

“我们的软板加工客户是本地设备制造商,具有广泛的软板加工需求,”弘信总经理Slash Li说到:“虽然我们为客户所做的大部分工作都涉及到大容量通孔钻孔,但他们也有软板盲孔钻孔加工需求。这意味着我们需要一个我们可以信赖的解决方案来同时实现这两点。在我们生产车间对RedStone机台进行评估并将其与其他替代产品进行比较后,我们发现其功能与我们大容量通孔钻孔的需求是最佳匹配,同时其整体性能也是最好的。”

ESI RedStone机型提供与行业标杆5335机型和业内一流的CapStone机型相同的高精度和大容量准备。它采用高重复率、高平均功率激光,结合可靠的光束定位和功率控制技术,非常适合于通孔钻孔和切割以及大型加工窗口盲孔钻孔等应用。RedStone机台可以很好地满足这些加工要求,在提供高精度、高吞吐量的能力的同时仍然可以确保较高的加工产量。

About HON-Flex关于弘信

厦门弘信电子科技有限公司成立于2003年,是一家专业从事新兴产业的柔性印刷电路板的研发、设计、制造和销售的公司。生产各种用于移动通信和消费电子产品上的高精密柔性印刷电路板。

关于MKS Instruments

MKS Instruments,Inc.是一家在全球范围内提供测量、监控、交付、分析、供电和控制先进制造过程的关键参数以提高客户的过程性能和生产力的相关设备、子系统以及操作控制解决方案的公司。我们的产品衍生于我们在压力测量和控制、流量测量和控制、气体和蒸汽输送、气体成分分析、残余气体分析、泄漏检测、控制技术、臭氧生成和输送、功率、反应气体生成、真空技术、激光、光子学、亚微米位置振动控制和光学等领域的核心竞争力。我们还提供相关产品维护和维修、安装服务和培训相关的服务。我们的主要服务市场包括半导体、工业技术、生命和健康科学、研究和国防。详情请访问官网

www.mksinst.com

关于ESI 品牌

ESI是MKS 公司E&S部门的一个品牌。ESI产品组合包括基于激光的微制造系统和组件测试系统,电子行业的制造商在全球范围内使用这些系统来处理材料和组件,这些材料和组件是当今使用的电子设备和系统的组成部分。利用超过40年的激光材料相互作用专长和应用激光技术,ESI解决方案使客户能够通过提供更多的控制,更大的应用灵活性和更广泛的材料的更精确的处理来优化生产。从而提供更高的生产质量、更高的吞吐量和更高的后端产量,同时降低了总体拥有成本。更多信息请访问官网 www.esi.com.

标签:
#业务  #弘信  #软板  #激光  #ESI 

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