全球5G基础建设脚步加速，推升PCB需求，各大PCB厂扩大投资并赶工生产之外，也带动CCL（铜箔基板）材料升级并掀起提前备料与抢料潮，台光电、联茂、台燿、腾辉等CCL厂元月业绩均不看淡。
业界观察，最近PCB大厂为了5G相关建设都在抢单，加上相关中高阶PCB生产也因过年而提早准备，带动CCL备料抢料与提前下单需求。
台光电认为，初步看来元月淡季不淡，不仅2月部分订单提早生产，加上台光电本身在5G相关基础建设（服务器与网通）应用也全数配合HDI以及高阶PCB所需完成认证。对5G带动CCL材料需求，台光电提到，产品升级需求下，对无卤素环保材料要求更严谨，欧盟环保材料要求最高，长期乐观看待市场需求。
数据显示，5G基础建设在CCL面积、层数与材料升级幅度大于PCB厂，主要是产品单价与用量显著提升，不论是Sub-6或是mmWave规格设计的基础建设，对于CCL质量要求均趋于严格，mmWave的传输需要更多天线模块设计，对材料要求也更高。
台燿则对法人提到，美国服务器应用需求回升，主要是5G相关应用。联茂认为，服务器需求好，不论是品牌或是数据中心需求都不错，加上基站需求有望因后续终端建设的标案完成陆续增温。
腾辉认为，尽管元月出货受到工作天数减少牵制，仍有影响，但目前看来应该不会太淡，后续动态则仍要持续观察。
机构研究数据预测显示，5G时期所需2.5-71GHZ 频段传输，每个基地台含AAU（主动天线单元）约三至六个不等，预估所需PCB面积约2.1至2.3平方公尺，PCB与CCL整体产值估计约1,600美元，由于面积因层数大幅升级，较4G时期产值仅300美元大增，整体来看CCL材料贡献产值增加最多。
分析数据，5G时期每个基地台建设以CCL成长最大，预测高频与高速CCL在初期占PCB售价五成，较4G初期与现阶段显著提升，推估2022年达到高峰。
来源：经济日报
