2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华南理工大学教授魏小兰、广东工业大学教授潘湛昌、广东省电路板行业协会副秘书长陈世荣、华南理工大学副教授丁鑫锐、广东工业大学副教授胡光辉组成。
会上，技术研发中心知识产权经理柯勇对项目成果作了汇报，专家审查了评价材料并提出质询，龙川FPC事业部工艺经理李梦龙、新产品经理杨凌云分别做了答疑，专家对成果应用现场进行了考察。评价专家组对该项成果的创新性、关键度、先进性、成熟度和应用效益进行了综合评价，评价为该科技成果达到了国际先进水平，该科技成果的综合应用效益显著。
该项技术解决了高密度柔性电路板制造的关键技术问题，并在此基础上开发出无线充电用柔性电路板、指纹识别用柔性电路板、新能源汽车用柔性电路板等制造技术。该项目在创新性方面填补了国内空白。
该科技成果实现了高密度柔性电路板产业化，所研制的高密度柔性电路板在布线精度、层间对位精度、剥离强度、阻抗精度等技术指标上具有优势，同时产品的生产效率和产品可靠性得到显著提升，在先进性方面评价为大幅领先行业水平。
该科技成果在智能通讯、数码显示、指纹识别、智能穿戴、无线充电、新能源交通等应用领域均表现出应用优势与发展潜力。
这是景旺电子第一项被评定为“国际先进水平”的科技成果，这是景旺在技术创新方面的又一重大突破。景旺始终秉承“技术创新”的理念，运用批判性思维激发创新意识，通过学习标杆、利益激励、内部辩驳、组织弹性以及资源保障推动技术创新，实现公司持续稳定成长，成为全球最可信赖的电子电路制造商。
来源：景旺电子
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