如果您是PCB设计师或设计工程师，那么您很可能正在处理高速PCB以及其相关的问题。 这本书不仅仅是设计师的必备读物，对于被高速PCB搞的焦头烂额的采购代理商、销售人员、营销专业人员、学生等都值得一读。
我们的《印制电路设计师指南...™——高速PCB的秘密》分上下两部分，该微电子书是Polar Instruments首席执行官Martyn Gaudion为PCB Design Magazine多年编写专栏的集合。Martyn分析了复杂的信号完整性挑战、建模和测量问题、传输线理论、玻璃纤维对信号完整性的影响、层压损耗、差分插入损耗、阻抗控制等等。欢迎访问我们的图书专区http://i007e.com/免费下载英文版。
第一部分简介：
第1章 为您的高速设计选择正确的材料，同时兼顾各种要求，如无卤素、可控阻抗、HDI和高可靠性环境。
第2章 探讨最新的测量和建模。哪些方法能提供更准确的结果？以及如何在日益复杂的设计中追踪错误源。
第3章 阻抗测量，以及可以帮助您获得可重复准确结果的各种方法。
第4章 传输线的旅程，穿越FR-4层压板，从直流到GHz区域，解释了阻抗，电阻和迹线长度如何影响行程。
第5章 传输线的旅程2，重点包括导致线路损耗的趋肤深度和介电损耗等机制。
第6章 “什么时候10GHz的传输线不是10GHz的传输线？”这取决于线路的建模方式，以及我们是否提出正确的问题。
第7章 切入材料本身，解释为什么批量采购与本地采购会有不同，并论为什么“什么材料？”这样的问题会无解。
第8章 紧跟前章对材料窥视，再来看看有哪些方法能让工程师妥协并减少所需的原型数量。
第9章 研究测量系统的容差，以及始终在测量能力范围内测量数据的重要性。
第二部分简介
第1章 重点介绍S参数，表面粗糙度和趋肤效应 - 这些术语的定义以及它们之间的相互作用。
第2章 层压板损耗与线路长度的关系，线路长度和介质损耗的准确设计方法。
第3章 紧接上一章的结论，将铜和铜损耗加入方程，并涵盖了各种模拟表面粗糙度的方法。
第4章 重点介绍测量单端迹线和差分迹线的插入损耗的方法。包括使用TDR测量损耗的几种新方法。
第5章 讨论如何设计通孔，以获得最佳的信号完整性，其中的内容包括多余的孔内长度和背钻等方法，以及为什么“良好的建模不能弥补糟糕的设计”。
第6章 重复性、重现性和上升频率，以及它们与高频测量的关系。
第7章 为什么有时测量得出的迹线阻抗和计算/建模的迹线阻抗会有惊人差异，以及这对您的设计意味着什么。
第8章 低GHz工作速度下测量薄铜和窄迹线的一些挑战，在这些情况下，因为累计电阻效应，阻抗会随着时间的推移而上升。
第9章 探讨了阻抗控制，以及参考阻抗标准、场解算器和合理的测试试样设计如何帮助工程师优化最终设计。
更多详情请阅读刊登在《PCB007中国线上杂志》6月号上的原文
