7月22日，方邦股份(688020)正式在科创板挂牌上市，公司本次IPO首发价格为53.88元，发行市盈率为38.51倍。
作为全球电磁屏蔽膜领域的龙头之一，公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二，与三星、华为、小米、OPPO和vivo等知名智能手机终端品牌均有合作。
资料显示，在电磁屏蔽膜领域，全球范围内实力较强、市场占有率较高的公司有拓自达、方邦股份、东洋科美等。
数据显示，2016年至2018年，公司业绩稳步增长，分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。此外，公司近三年毛利率超70%，净利率超40%，经营性净现金流整体呈逐年提升状态。
2019年上半年，方邦股份整体经营情况保持良好势头，实现营业收入1.39亿元，同比略有增长；实现归母净利润6397.91万元，同比增长14.13%。
技术方面，方邦股份发行人拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，目前已获得国内外专利技术69项，其中国内专利64项、美国国家专利3项、日本国家专利1项、韩国国家专利1项。发行人在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。
值得一提的是，从整体发展趋势来看，目前电磁屏蔽膜的发展势头良好。国内FPC制造企业如景旺电子和弘信电子在近年的营收复合增长率分别达到了55.6%和31.3%，远超全球FPC行业平均增速。市场预计，2019至2023年国内电磁屏蔽膜市场增速18.0%。
方邦股份董事长苏陟指出，公司通过加大研发投入，实现从设备、工艺和配方全方面和全流程的自主研发，制造出不同于市场上现有结构的屏蔽膜新产品，实现了同类产品的进口替代。方邦股份将继续秉持创新、专业、高效、卓越的经营理念，为成为一家世界级的高端电子材料制造商努力奋斗。
来源：中国证券报
