据台湾媒体消息，苹果FPC软板主力供应商台郡科技受智能手机新机需求下滑影响，产能利用率仅5成，正谋求高频天线模组创新转型。
当下，5G手机即将放量销售，5G高频传输将改变智能终端天线形态的情况下，台郡正启动多元化创新改型，在技术层面聚焦5G新材料、多层板、天线模组整合技术。
台郡自去年采用杜邦的MPI材料生产天线软板，其高频天线的技术能力得到了认可，今年又取得了多家客户认证的LCP新材料技术及天线模组一体化方案。在MPI及LCP材质高频天线模组领域，台郡可谓积累了不小的实力！
为应对毫米波阶段5G终端天线变革可能带来的业务挑战，台郡已采取多项举措加强产业布局，包括在高雄设立5G毫米波基地：
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台郡扩展5G业务布局 |
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台郡 |
1、在高雄投入大量资金设立5G毫米波基地 |
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2、与通讯专家翁金辂教授合作，吸引更多本地无线通讯人才加入 |
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3、曾传出有日本技术团队加入，目前未获得官方证实 |
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▲信息来源：digitimes
据高通、三星、华为、日月光等厂家的动态信息，手机产业链的实力玩家都在AiP（Antenna-in-Package）封装天线投入了大量资金与人力，高通更是在2018年7月领先发布了全球首款适用于时尚智能手机的5G毫米波AiP天线模组 QTM052。
国家千人计划专家、IEEE Fellow 张跃平教授认为，毋庸置疑，AiP封装天线将是5G毫米波应用的主流解决方案。智能终端的天线形态及产业布局在5G毫米波阶段将发生重大变化。
恰好，AiP封装天线的关键介质材料之一是LCP（液晶聚合物），LCP具有良好的介质特性，标称介电常数为2.9，损耗角正切为0.003，非常适合于设计封装天线。台郡有机会藉由在LCP高频天线领域的技术积累，对LCP天线的理解及与材料供应商的良好合作关系，切入AiP封装天线制造业务。
封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP除了必须使用先进的封装技术外(如覆晶、硅穿孔、系统级封装等)，还需在内部层采用LCP材料，作为FPCB板(柔性印刷电路板)使用，以降低信号干扰，减少路径损耗，提升信号传输能力。
▲AiP结构图（来源：拓墣产业研究院）
台郡科技是台湾第一家上市的专业软板制造服务公司，产品包含软式印刷电路板(FPC))与软板模块(FPCA)，主要应用在智能手机、平板电脑与穿戴设备等电子产品。集团营运据点涵盖高雄、桃园、昆山、厦门与美国分公司(FIA)，主要客户包括大型EMS厂以及日本、欧美知名品牌公司。
台郡科技名列全球前10大的软性电路板制造商之列，台郡科技是苹果供应链成员。
本文参考：
1.http://www.mwrf.net/tech/antenna/2018/24039.html
2.https://mp.weixin.qq.com/s/_Nzajx4Uz8TudVFrCCWRtg
来源：5G产业通
