对于制造业来说，农历新年是一个坎，货款回收困难，长假导致的人员不足，以及供应链的各种危机，想必是每个制造业管理者才经历过的一场磨难。电子电路制造业当然也不例外，供应链状况良好的时候，一切看似风平浪静。然而，当原材料供应渠道变得越来越难以预测的时候，危机就会接踵而至。
材料采购的预测取决于客户的采购水平，由于元器件供应短缺、原材料供应挑战以及不断变化的国际贸易格局，目前这种状况比以往任何时候都更具波动性。层压板供应商正在努力使供应顺畅，保持库存稳定，但这种局面可能不会一直持续下去。当市场波动最终影响到材料时，工厂的库存可能就会受到影响。
沟通和意识对于应对供应链危机并保持制造工厂平稳运行非常关键。本期我们为您带来了许多对行业专家的专访，帮助您定位公司的产品以达到最佳效果。为此，本期的专栏作家重点关注制造电路板的必要技术，以及当前供应链的发展趋势。
我们首先与Vexos供应链高级副总裁Stephanie Martin进行了访谈。Stephanie很好地掌握了供应链的动态，她与I-Connect007编辑团队分享了她对供应链的评估。
接下来，是对NCAB集团的大客户经理Wayne Antal的采访。本次采访分为两部分刊载，第一部分是Wayne和PCB007主编Nolan Johnson讨论了NCAB如何帮助他们的客户渡过难关。
在《MacDermid Enthone 谈 MID 在汽车领域的应用》一文中，产品研发经理Roger Bernards与Happy Holden共同探讨了3D增材工艺。
在Marc Ladle的专栏中，他讨论了《VCP：电镀技术的未来》。如果你尚不了解，Marc的专栏是一个很好的开端。
Aismalibar的总经理Eduardo Benmayor讨论了新的热量管理基板，重点介绍了这种专门用于快速增长的汽车行业的材料。
生产废料中的金、钯、银和其他贵金属（PM）具有很高的价值，但PM的回收方式可能会引起环境问题与责任问题。Gannon & Scott Inc的Andrew MacManus为我们讲解了其中的可能性与风险。
Happy的工程师25项必备技能进入第十六章QFD，质量功能展开。QFD是一种将客户需求（the voice of the customer ，客户意见，也叫VOC）转换成产品或服务工程特征的方法。这在供应链协作当中也是必不可少的一项技能。
工程设计团队最初要决定项目的性能特征，之后再选出适配其产品性能的元器件，于是连锁反应便从工艺流程的最前端开始出现。随着项目的推进，团队成员要做出几百种甚至是几千种选择，从电容、电阻到产品封装等。在传统的设计流程中，项目团队倾向于使用他们了解并且可能已经使用过的部件——版本可能会有些陈旧，但这些部件数量充足、供应链稳固。
Digi-Key公司首席运营总监Dave Doherty表示：“纵观工业、医疗、通讯、军事、航空航天和汽车这几个领域，越来越多的应用需要安装越来越多的电子产品，在这个循环当中我们处于非常强大的环节。但我要说，汽车业是给基础结构施加压力的主要因素之一。”我们与他的采访成为了本期组装专区中的主打文章。
接下来是John Watson带来的《资深工程师解读电子元件紧缺危机》。未来一年里预计将生产出大约15亿部智能手机，每款旗舰机型大概包含1000个电容。据目前情况估计，MLCC电容器的全球产能是3万亿个。其中50%的MLCC电容器已指定用于移动设备领域。
我们知道2018年元器件全球市场真是比迪士尼的TRON过山车还来得刺激，MLCC、厚膜薄膜电阻、MOSFET和各类二极管，真是把各大EMS厂商搞得焦头烂额，2019年还会继续这样的局面么？Kimball的专家Jamey Mann为您解惑。
供应链的危机一直影响到电子电路的下游，完成设计之后，设计团队会将包括元件和电路板等在内的物料清单移交给采购人员。这意味着设计团队的工作已经全部完成了吗？并不是，他们的工作不会这么快结束。
PCB设计专区里，首先为您带来的是我们与SnapEDA创始人Natasha Baker的采访，
《SnapEDA谈CAD工具的供应链透明度》。让我们来看看在线部件库对设计师透明的好处，以及如何应对供应链挑战的策略。
接下来我们的技术编辑采访了明导，为我们介绍了可以用于PCB设计验证、可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT）的新工具。
最后，也是设计专栏的压轴文章，全球PCB设计行业的领军人一博科技带来了他们参展DesignCon 2019的感受与报道。元器件、测试、制造商、设计师，整个产业链的大咖都聚集在这里，让我们来看看2019年行业的走势。
春节过后就是行业展会扎堆的春季，PCB007的团队在3月将报道CPCA SHOW以及慕尼黑电子展会，同时我们的4月号主题将瞄准中国智能制造大环境，有非常重磅的内容，各位一定要关注！
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