2018年的时间脚步，似乎过得比前几年更快些——乘着市场扩大、经营效益提升、大好形势的东风，在2018年间国内覆铜板及其基板材料制造业的投建扩产、新厂新线投产的步伐，比前几年都快都大。
（1）覆铜板业大盘点
在2018年间国内企业（含海外企业在中国大陆投资的企业）开始投建、扩产的刚性覆铜板项目中，将在2019年间有6～8家（含国内覆铜板集团旗下的分公司厂家）刚性CCL企业竣工投产，新增年产能约合计3550万张（按树脂-玻纤布基CCL、金属基CCL计）。挠性CCL的新投产共2家（包括在2017年投建），新增FCCL产能约120万平方米（按挠性基材的板计）。预测在2020年间建成投产的刚性CCL项目产能，还会比2019年新释放的产能更大些。在2020年将完成的刚性CCL投建项目中，台企在中国大陆的CCL项目（含刚性CCL和FCCL产品项目），比重更大些。
（2）电子铜箔业大盘点
2018年，江西、河南、广东、江苏、安徽、湖南、湖北、云南、甘肃、内蒙等约有十几个投资新建、扩建的电子铜箔项目，如同“井喷”。无论是投资规模，还是投建项目的数量，都大大超往年的数倍。并且内资企业在投建规模和项目数量上，远远超过外资。
据统计，在2018年间，有7家铜箔新企业建成投产（江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力（聊城）、铜冠铜陵厂、云南惠铜新材料），有5家原有企业（青海诺德、灵宝宝鑫、九江德福、广东超华、湖北中一）电解铜箔生产线扩产。国内又有7万吨电解铜箔的新增产能，共达到45.34万吨总产能。其中，在2018年PCB铜箔产能新增1万吨（较少），锂电铜箔新增产能约6万吨。除江西铜博公司一万吨左右的PCB铜箔产能可释放外，其他12家新旧厂家的增加的锂电铜箔生产线，可随时转化为PCB铜箔的能力很有限。
到2019年底，预计国内有12.9万吨电解铜箔的新增产能，这样国内电解铜箔总产能将达到58.24万吨。其中PCB铜箔新增3.1万吨，PCB铜箔总产能将为30.01万吨（估计，还另有约有3万吨锂电池铜箔新增产能可以转化为PCB铜箔，未列入到2019年的PCB铜箔新增产能中）。
（3）大盘点对我们的启示
今后几年我国覆铜板业在为下游需求基板材料品种的配套能力、产销规模等方面将出现很大的提升。新投建的CCL项目，更多倾向于高频高速电路用CCL；其它高端CCL产品项目，更侧重于在新项目建设中增加了智能化装置的新元素。反映出在我国CCL及其原材料在自主创新的技术、装备方面，在经营管理体系方面的水平上，都会有更大的提高。
无论是CCL，还是CCL用铜箔，发生在国内各地区的新项目签约、开始开工建设的事件，绝大多数是在2018年前三季度期间。而10月起，随着市场形势变差后，这类事件的发生已转为甚少。这也给我们正在投建、想要投建的投资者一个重要的警示：在未来，CCL及其铜箔的行业，是否将面临着投建扩产过度、供大于求、产能过剩的严峻问题？我们是否需要重新清醒头脑，重新修正投资规模及产品结构发展目标？我们是否需要将投资重心更为集中到产品水平、品质及抵御激烈竞争能力的提高上，集中到发展本企业产品的特性化、各性化、高端化上去！
摘自：2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点（上）
GPCA/SPCA《覆铜板资讯》 编辑部编写
发表于《印制电路资讯》2019年第1期；《覆铜板资讯》2019年第1期
