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标准的新标准——从数据到信息

九月 21, 2018 | Dr. Glen Thomas, Creative Electron
标准的新标准——从数据到信息

关于制造标准,我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如,BGA的X射线检测,标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不会导致失效,也没有任何证据可以表明一个焊料球内有31%的空洞,BGA就不可以正常运转。对于一个制造工艺,你需要设定一些非常明确的参数,以确定什么是合格的,什么是不合格的,是可以理解的,否则,为制造工艺设定质量标准就非常复杂。

现在,重要的是要记住,这些决定性阈值,例如BGA中每个焊料球内的空洞最大为30%,是从生产线上的仪器收集数据非常昂贵的时候开发的。而且,数据的具体生成环境,意味着输入从单个仪器收集的所有数据并将其插入具体环境的过程,更加昂贵。在某些情况下,在技术上是不可行的。

有了工业4.0和设备制造商的其他项目后,发生了什么变化?答案是简单的:数据更易得到。个体仪器正在收集很多数据。但是这些数据未被使用或未将其置于相应的环境中予以考虑。数据越来越便宜。但是,未置于环境中的数据有另一个名字——噪音。另一方面,置于环境中的数据则被称之为信息。

Creative Electron公司根据实际性能和测试数据,而不是任意设置的数字,提出了一种设定生产线合格与否阀值的新观点。不设定决定性的数字,如30%的空洞,我们收集数据,然后决定什么是合格的,什么是不合格的。因此,报废被最小化,因为你知道什么部件可能会失效,你只要返工或报废你真正需要拒收的部件。此外,你对如何设定合格与否的参数有了更多的理解。

通过这种方式,为QFN器件设定了合格与否的阀值。对于QFN中的空洞形成没有明确的规定。所以,当我们的客户问我们时,我们建议他们根据元器件和应用的具体情况,遵循元器件制造商的指南。

这种新方案的具体实施

以有BGA的新电路板为例。通过正常的NPI(新产品导入)工艺,你需要组装几块电路板,X线检测BGA,测量BGA每一个焊料球内的空洞,检查每个焊料球内的空洞是否低于25%或30%,具体要求取决于正在开发产品的级别。

我们建议仍然收集数据,但不使用简单的合格与否阀值,我们建议测试,使用测试数据决定阀值。所以我们收集越来越多的数据设定动态阀值,即可以根据实际测试所得的结果而上下变化的阀值。这样,我们就可以使用实际测试数据来微调我们的制造阈值。

我们可以使用几个测试参数来决定批量生产中的合格与不合格。再回到QFN的实例,如果元器件有本

该有的工作温度范围,我们可以贴放元器件,用X线系统测试QFN有多少空洞,采用红外或激光温度计,我们可决定元器件是否遵循了温度指南。

智能工厂方案不只能收集数据,他们可智能地使用数据做出更快更好的决定。我们认为这是使用从整个生产线得出的数据,从而更有效更有成果地使用X射线和返工资源的极佳实例。

About Dr. Glen Thomas

Glen Thomas博士是检测领域经验丰富的资深人士,拥有二十多年开发和营销X射线系统的经验。 Thomas博士领导的Creative Electron公司具有领先世界的品牌战略。他还负责管理公司与国内和国际销售渠道的关系。他通过为客户提供无可匹敌的价值,帮助公司创建世界上最好的X射线检测系统。 Thomas博士曾担任Faxitron、Micro Focus Imaging、Radsource Technologies、X-Ray Imaging Solutions和Lixi等公司的执行领导职务,并且是促进这些公司发展的关键人物。

Thomas博士拥有麦迪逊威斯康星大学电气工程学士学位和博士学位。

标签:
#测试与检验  #X射线检测  #可靠性  #工业4.0 

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