TopLine是世界领先的元器件解决方案制造商和设计商，它还可为SMT/PCB组装设计制造测试载体。TopLine参加了最近的NEPCON中国展览会及研讨会，注意到了业界正在关注元器件的可靠性、质量和热管理问题的新动向。
TopLine的CEO Martin Hart说：“在中国，由于可靠性的原因，人们对柱栅阵列封装元器件（Column Grid Array packages，简称 CCGA）的兴趣不断增加。我对拜访TopLine展位的潜在客户的数量印象深刻，他们选择CCGA封装是为了提高可靠性，因为CCGA有能力降低CTE不匹配直接造成的应力。”
当互连面阵列封装与PC板的CTE不匹配而造成应力时，人们正在不断发现焊料柱可减少这种应力的优势。
——TopLine的CEO Martin HartTopLine是第五次参加上海举办的NEPCON中国展会。参展的特色产品包括CCGA柱栅阵列封装和菊花链BGA测试载体。
TopLine的CCGA柱栅阵列IC封装是用印制电路板（PCB）上表面贴装焊接用非塌落式高温焊料柱制成。CCGA封装可以比BGA焊料球提供更多的柔顺性，从而可吸收由于CTE不匹配造成的应力，提高焊点在恶劣运行条件下的可靠性。
此外，Hart注意到中国电子组装厂和封装商在改变观点方面的令人鼓舞的趋势，他说：“中国继续证明他们不在复制低端产品。 相反，他们正在朝着生产高可靠性系统迈进。” Hart最后总结，不断了解焊料柱的优势，及如何将其应用到目前及未来的产品中将有助于高可靠性系统的生产。20多年来，TopLine一直积极在中国市场推广其产品。欲了解更多关于TopLine 的信息及CCGA产品信息，欢迎访问http://www.topline.tv/CCGA.html。
TopLine
TopLine制造各种菊花链测试元器件、柱栅阵列元器件、微粒振动阻尼器以及工艺开发、实验、机器评估、焊接培训及SMT组装案例的工艺评估包。TopLine产品可为工程师提供手工学习。TopLine公司电话：(+1) 800-776-9888；Email：info@TopLine.tv；网站：www.TopLine.tv
