我们都深知假冒电子元器件对电子供应链的威胁。这是一个长期存在的问题，如果我们不警惕起来，假冒元器件将有可能在规模和范围上愈演愈烈。反过来，也向电子制造业提出了影响经济和创新增长的问题。
尽管政府的施压和一些私人提供的资源，例如ERAL Inc，已经将假冒电子元器件进入供应链的威胁最小化，但是这个问题仍然存在，而且很有可能是一个突出的威胁。
那么我们如何能将这种风险最小化？为了保护你的供应链，最重要的一件事就是要了解如何检测假冒零元器件的方法。本文将探讨5种检测假冒元器件的不同方法，以便你能在保护你的供应链时占领先机。
- 尺寸差异
通过测量元器件的高度、长度以及宽度，将这些数据与制造商的技术规格做比较，就可以判断这个元器件是否是真的。如果测量结果与制造商的规格不匹配，或者你收到的这批元器件有很大差异，那么就需要进行进一步的调查了。
- 标识的真实性
黑封是假冒元器件厂商常用的方法，具体的方法就是用一层黑色材料覆盖原始的部件号和细节。之后再在覆盖材料上重新打印假的标识，把它伪装成是另外的元器件。无疑黑封是仿造元器件厂商最常使用的一种方法。这显然是需要关注的，因为你收到的部件可能完全不是你订购的部件。
那么你该如何检测标识的真实性呢？常用的测试方法是使用丙酮来清洗元器件的表面，去除伪造的印刷层，露出之前标记的残迹。
3. X光检测
X光检测是一种用来检查零件内部结构的技术。通过重点观察晶片、引线键合以及任何可能的分层迹象，X光就可显示出假冒的证据。为什么这项检测很重要？通过检测元器件的内部结构，将其与制造商的规格或者正品元器件的图片进行比较，你将能确定这个元器件的真伪。
- 电气测试
对可疑元器件上进行电气测试可以让你更好的分辨这个元器件的真伪，无需再与制造商记录的公差做比较。如果结果与工业规格有明显的区别，那么就需要进行进一步的调查了。
- 分解封装
如果上述的检测仍无法让你确定元器件的真伪，那么就有必要分解元器件样品的封装。
可以通过各种技术实现封装的分解，通常都会用到酸溶液，因此分解过程是破坏性的。但是，一旦完成分解后，你将可以通过高性能的显微镜看到元器件的内部结构，核实诸如制造商标识、晶片缺陷、字体是否正确、以及是否有正确真实的部件号。
假冒元器件的鉴别十分困难，远不是元器件不能通过某项测试这么简单。过去元器件制造商会在出现制造错误时自己重新标识元器件，所以并不是所有看起来可疑的元器件都是假冒品。
然而，通过多种鉴别测试来检查你拿到的元器件，可最大程度降低假冒元器件进入到你的供应链的风险。同时，你也可以更自信的向你的终端客户提供产品，当他们开箱验货，或是将其安装到机器上时，产品马上就可以正常无误地运行。
本文原载于JJS Manufacturing博客，阅读原文可点击此处。
