近期，I-Connect007与腾辉国际联合发布了《印制线路设计师指南™： 绝缘金属基 板的热管理》一书。
我们知道在设计过程的最初阶段就考虑散热问题至关重要。本书由Ventec国际集团销售和市场经理Didier Mauve和技术支持经理Ian Mayoh共同撰写，强调了电子器件散热的必要性。
作者提供了了解绝缘金属基板层压板的热、电及机械特性所需的基本信息。本书旨在帮助PCB设计师选择和确定特殊应用的材料规格，这将有助于实现更可靠和更具成本效益的设计。
通过本书，读者将全面了解绝缘金属基板的物理特性及其在电子组件热管理中的应用。
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