2018年1月17日，日本规模最大的电子展在东京国际展览中心举行。这个展览最初的名称为InterNEPCON，至今已有47年的历史。展会举办初期，参展的都是专业用于电子设备的线路板生产和封装公司。多年来该展会不断发展，逐渐增加了一些其他与电子产品相关的产品。
今年，预定了展位的公司和组织多达2480家。与汽车行业有关的技术和电子产品几乎占到了展品的一半。很多来自机器人、智能制造和可穿戴式电子产品行业的公司今年在展会首次亮相，吸引了全场的目光。今年观展人数也创历史新高：会议主场人山人海，没有及时预定位置的人不得不坐在大厅和通向会议中心的走道上。三天展会期间，观展总人数超过130000人；到处都挤满了人，从一个展位走到另一个展位都很难。
短短的三天内要参观完所有展位几乎是不可能的。我预料到了这一点，所以决定把重点放在PWB区域和封装区域。但实际操作起来要难得多，因为这些公司的展位太过分散，并没有集中在一个区域内。有的公司在机器人展区，而有的公司在汽车电子产品展区。将整个展会区域搜索一遍非常耗时，所以我决定加快速度，只关注那些我可以寻找到和无意中经过的公司。本文将和大家分享我的观展体验。
超过100家印制电路制造商及相关公司展出了与印制电路和电子封装有关的产品。参展的日本大型制造商包括CMK、Meiko 和Denso；中型企业有Taiyo Industrial、Oki Cable、Oki PCB、P-ban.com、Raytech和K2。韩国、中国大陆和台湾的大型印制电路制造商未参加此次展会。欧洲最大的电路制造商AT&S和泰国当地最大的电路工厂KCE在本次展会预定了很大的展位。
我们可以看到这些PWB制造商有一些共同的关注点。首先是移动设备使用的低成本、刚挠性多层电路，其次是可穿戴式电子产品所使用的延展性（可伸缩式）电路。有2家公司的参展代表都向我表示他们对医用一次性装置的巨大需求量持乐观态度，而2家挠性电路制造商的参展代表则告诉我他们对正在展出的透明、耐热挠性电路非常有信心。随着医用设备新产品的推出和科技装置的不断升级（也就是指纹传感器），预计这些新产品会有非常好的销量。
Denso公司开发了一系列使用LCP树脂生产Palap板的制造流程。带有耐热、热塑树脂的新型生产系统现已上市，不仅可用于生产多层板，还可用于制造挠性电路和刚挠性电路。由于高频范围内的损耗较低，印制电路可在高速移动装置上表现出优异的性能。LCP树脂是在20世纪90年代末研发出来的，经过20年的推广，现在对LCP树脂的需求量已经非常大了。
有些特殊化学品的供应商如JCU、Okuno 和 Japan Electroplating Engineers 推出了一种可用于高密度挠性电路的新型半加成工艺。其基准点是比2微米导线/间距还要精密的电路。我没能和特殊化学品组的代表深入讨论这个工艺的具体细节，传闻说这个工艺已经接到了批量生产的业务。（DKN Research一直在购买小批量化学品制造透明的挠性和超薄挠性线路。）
YAMAHA Fine Tech是一家生产自动测试和检验设备的供应商，我参观了他们公司的展位，与销售工程部的员工讨论了一些有趣的话题。对于精密挠性电路上精密通孔的质量要求在急速增加。传统的开路/短路测试已无法满足客户的需求。对挠性电路制造商的新要求是需要测量导通孔的导通电阻并消除半开路的导通孔。最新的自动检测设备在测试时已经可以达到100%准确率且生产率非常高，所以导通性检测设备现在已经是精密挠性电路制造流程末端的标配设备。如今，客户所要求的质量保障几乎和半导体IC器件的要求一样。
在即将离开IC封装区域时，我发现了一家很特别的欧洲公司。AEMtec公司专门为小批量客户提供定制封装设计的生产服务，该公司的总部位于德国柏林。他们采用范围非常广泛的封装技术，可根据客户的要求适当组合不同的技术。AEMtec展出了以COF（挠性电路上芯片）为基础的封装样品。通过使用不同的粘接技术，他们将半导体裸芯片安装在了高密度挠性电路上。虽然很多连接点的间距都非常小，但产品看起来可靠性很高，非常引人注意。这和消费类电子产品所使用的封装技术完全不同，我从他们的演示中了解到了很多新内容。
遗憾的是，我只参观了20%的展位。这个数量听起来不多，但我在展会上度过的短暂时间、与销售代表及工程师的每次谈话都受益非浅。
本周头条
1.松下电器（日本主要的电子产品公司）——12月25日
松下电器已经将新一系列用于汽车应用的铝混合电容器投入市场。该产品在剧烈震动的环境下仍很可靠。
2.Ube Industries （日本主要的化工公司）——9月1日
Ube Industries与JSR、Mitsubishi Chemical共同投资建立了一家合资公司，主营ABS树脂业务。
3.Asahi Kasei（日本主要的化工公司）——1月11日
Asahi Kasei将扩大锂离子电池隔膜材料的生产能力。最终产能将达到每年可生产11亿平方米。
4.Mitsubishi Material（日本主要的材料公司）——1月15日
Mitsubishi Material开发出了世界首款可用于丝网印刷工艺的Au/Sn合金焊膏。该产品在完成回流焊后不需要进行清洗。
5.松下电器（日本主要的电子产品公司）——1月11日
松下电器上市了一系列针对汽车雷达市场的无卤PCB层压板R-5515，该产品在毫米波范围内损耗超低。
6.Mitsubishi Chemical （日本主要的化工公司）——1月15日
Mitsubishi Chemical与Ube Industries 共同在中国成立了一家合资公司，主营锂电子电池材料的生产和交付业务。
7.AGC（日本主要的玻璃材料供应商）——1月16日
AGC研发出了一种可用于深紫外线LED装置的新款石英透镜。它可以简化光学器件、降低装置成本。
8.Elii Power（日本的一家创业公司）——1月16日
Elii Power开发出了一款新的大型锂离子电池，引入了新的电极。新款电池的能量密度和安全性都比旧型号电池高。
9.日立 （日本主要的电力和电子品公司）——1月22日
日立利用MEMS制造工艺开发出了一种新型加速度传感器，可安装在建筑物中检测地震。
10.东北大学（日本）——1月23日
东北大学共同开发了一款同于移动装置的微型原子钟，不久之后将置入硅芯片内。
11.Japan Display（日本主要的显示器制造商）——1月23日
Japan Display利用显示装置静态电容技术开发出了一种的新型透明指纹传感器模块。
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