编者按：本博客2017年12月原载于www.weiner-intl.com，经作者特别许可转载于本刊。
祝所有的读者和支持者们新年快乐！
坐稳了！2018年将是充满快速变化、惊喜和增长的一年。并购将层出不穷。随着需求的增长，供应链货源将会出现短缺和变化，仿冒者也会涌现，新市场和潜在供应商在站稳脚跟之前就会消失。由于机器人、物联网以及电动和自动驾驶汽车的不断发展，可靠性和测试的重要性将会提高。对新材料批准速度的要求也会越来越高。
在中国深圳会展中心的1号、2号和4号馆举办的“国际线路板及电子组装华南展览会”的所有展位都销售一空。香港线路板协会（HKPCA）骄傲地表示，本届PCB行业展会是全世界迄今为止规模最大的一次。在展会的第一天，展馆里人山人海，让人联想起东京地铁在上下班高峰时的情景！IPC在中国刚刚签下了第1000家会员。而在5年前，IPC大约只有300家会员。
深圳福田喜来登酒店的电梯都快要成为我的办公室了，我不断在电梯上遇到来自世界各地的同事，其中一些我都好多年没见过了。
快过80岁生日的H. Nakahara博士在他圣诞假期前的演讲中，就预测了2018年，中国和其他地区业务增长强劲。2018年，中国的印制电路板（基板）产量预计将实现10%以上的增长。
全球PCB产量增长约7％。越南和泰国的PCB产量也有10%以上的增长。WKK表示，这是近5年来成绩最好的一年。
为了回应评论区中的关于PCB正在被集成电路和新型封装取代的留言，Nakahara博士在我们的评论和讨论页面中提出了有趣且有效的观点[1] 。他还指出，iPhone X具有“焊接”在一起的双层主板结构（30微米L /S）。它有16块挠性板，5块液晶聚合物板，4块刚挠结合板和一块用于元件互连的接头片。
十多年前，有人说将来的手机只需要一个IC就够了。Nakahara问道：“实现了吗？梦想是一回事，但现实是另一回事。只需要一个IC的手机可能会在将来的某一天出现，但手机仍然需要有显示屏才能用。这个包含所有必要功能的IC要如何连接到显示设备呢？”
供应链货源短缺导致了部分中国大陆的元器件和原料供应价格涨幅高于台湾地区报告的水平。货源短缺以及强劲的需求（可能还有双倍订货）都会影响一些特种层压板（Rogers）和设备（例如SMTA设备中使用的线性驱动电机和滚珠丝杠）的交付。由于这些短缺情况，Yamaha迫切需要满足设备交付。2017年，Yamaha Motor在大中华地区销售了1100多套机器。
TrendForce表示，自2016年第三季度以来，手机DRAM的价格已经上涨了约40％。这家市场调研公司预计，由于供应商产能扩张有限，2018年的DRAM价格将保持高位。在NAND闪存方面，由于自2016年下半年起供不应求，导致2017年价格涨幅高达35％。根据TrendForce[2]的统计，NAND闪存供应紧张的情况将在第四季度开始有所缓解。
一些主要的印制电路板制造商（如南亚）正在改变他们的一些产品系列，从远离赤字，进入到更有利可图的市场空间。
中国制造的PCB和SMT设备的质量大幅提高。例如台湾地区思沃精密工业有限公司在其东莞的子公司生产的用于干膜光致抗蚀剂的自动贴膜机以及附属设备。
“Western”的六轴机械钻孔机已经不能与中国的竞争对手相抗衡了，但他们（Schmoll、Pluritech等）仍然在中国销售单轴钻孔机/分板机和X射线钻孔机。预计2018年中国将销售2500套钻孔系统。台湾地区的主要分板机和机械钻孔机制造商大量科技今年收入增长了79％。
2018年，中国企业将生产全球50％以上的手机。所有这些手机都有一定程度的环境/湿气/防水保护形式。
据报道，上海飞凯材料的含氟聚合物敷形涂层最近通过了华为的手机认证。这种涂层通过喷涂涂布，据说能在浸入水中时提供30分钟的保护。
博世移动解决方案（Bosch’s Mobility Solutions）的James Tan（汽车电子）在HKPCA展会上发表了一篇论文，讨论了印制电路板的可靠性需求和挑战。其中包括更高的电压、未经测试的电路和元件、更高的工作温度、汇流排增加铜、电池以及电路和其他组件对覆形涂敷层的需求。
在汽车电子中，人们特别关注160℃-175℃的“热点”。目前大多数规格和材料都是按照150℃设置的。Ventec是为这些应用提供特殊导热层压板的领导者之一。
到2030年，汽车的50％都将是电子产品。目前，车用印制电路和挠性电路的领先供应商包括TTM、ChinPoon、CMK、Meiko Electonics和KCE。
2017年，扇出晶圆级工艺估值超过10亿美元。mSAP（改良的半加成法）工艺仍然是台湾地区和中国加工iPhone和其他先进的智能手机线路时使用的工艺。
到2018年，市场对25微米线宽和间距的需求将增加。
中国东莞的宇宙集团现在已经成为世界上最大的湿制程设备供应商（拥有100万平方英尺的厂房生产自动垂直连续电镀（VCP）、显影蚀刻退膜、金属化等生产线），目前正瞄准美国市场。
为了帮一个客户询问他所需要的新型自动电镀铜生产线，我去了好几次PAL的展位，但对他们并不积极的态度感到失望。或许2017年他们发展得太快，已经无法应付。
上达电子（深圳）表示，将在2018年底或2019年初，于美国寻求购买或建造一处样板PCB /FPC制造设施。
AGFA已经将中国作为线路成像油墨（用于印刷，包括喷墨打印）以及用于喷墨打印的阻焊剂的目标市场。该公司正在与2家欧洲的喷墨打印机制造商（Notion和Myer Burger）一起测试阻焊剂。他们打算把重点放在数字印刷应用上，因为在PCB制造中，膜和其他方式都在逐渐减少。比利时的AGFA特种产品公司市场和销售副总裁Marc Van Damme博士表示，到2018年底，他们就能提供全系列的UV固化可喷的阻焊剂和丝印油墨。
MivaTek目前已销售了300多套数字成像系统，现在已指定WKK作为他们在中国的分销商。
Huntsman在深圳的展会上推出了新的白色阻焊剂。
最近，ESI使用了苏州的一家分包商来制造他们的激光钻孔机。据报道，三菱电机现在已经有500多套激光钻孔系统投入使用。
根据CEO John Nash的说法，Cerambus运营很好，即目前正在关注VCP和其他生产线的电镀材料。
Orbotech凭借其革命性的Ultra Dimension系列产品在业界引起了轰动，该系列适用于SLP、mSAP、先进的HDI、先进的挠性以及IC基板。这是第一个将图形检测、激光通孔（LV）检测、远程多图像验证（RMIV）和2D计量整合到一个系统中的AOI解决方案。
Pulse Electronics通过WKK发布了一种新的具有3D打印能力的技术，该技术使用了新型软件控制的数字工艺和Sun Chemical提供的纳米银油墨，能够在3D表面上直接打印电子元件。“Fluidwriter”系统的售价约为15万美元，而竞争对手的产品售价为50万美元。这项技术是在一个月前的Productronica展会上发布的。
值得注意的是，有几个大屏幕展示了仿碳基和PTH化学镀铜系统的。其中包括Foshun Keyun Technology和天承化工。
SEMI在Semicon日本上宣布，2017年半导体设备支出高达570亿美元，创历史新高。2018年预计将继续温和增长。
根据IC Insights的2018年集成电路市场驱动报告[3]，在2016年到2021年间，汽车系统和物联网（IoT）的芯片销售量增长将比芯片销售总量增长快70％。预计汽车和其他车辆的IC销售额将从2016年的229亿美元增长到2021年的429亿美元，而物联网芯片的销售额将从2016年的184亿美元增长到2021年的342亿美元。
汽车中的电子产品在不断增加，部分原因是新技术和先进功能，特别是安全系统。IC Insights预测2017年汽车IC销售额将达到280亿美元，比2016年增长22％。2018年，汽车IC销售额将达到324亿美元，增长16％。
汽车零部件制造商Denso公司将成为日本显示联盟计划的最大投资者，将筹集8.8亿美元以启动先进显示面板的批量生产。Denso准备向JOLED公司投资约4.4亿美元，该公司主要从事用于智能手机和电视的有机发光二极管面板的研发。丰田汽车的子公司Denso也可能成为JOLED的显示器客户，将其用于汽车的仪表板和后视镜。JOLED是于2015年由索尼和松下分拆部分组成的，该公司由政府支持，整合了日本的OLED面板开发工作。
JOLED计划将中等尺寸面板的产量提高10倍，以追赶OLED面板市场的全球领导者——韩国。由日本出资支持的Innovation Network Corporation拥有JOLED 75％的股份，而Japan Display公司拥有15％，索尼和松下分别拥有5％的股份。（资料来源：Kyodo News International）
加速进入汽车电子市场：如何获得可靠性数据？谁能制造和测试电路和传感器？
中国电动汽车制造商NIO推出了该公司首款产品——ES8运动型多功能车。它的单次充电续航里程为311英里，售价为67,783美元。相比之下，特斯拉ModelX的售价为127,800美元（中国市场），汽油动力的宝马X5售价为91,160美元。七座的ES8可以在4.4秒内加速到62英里/小时。
在由腾讯控股（Tencent Holdings Ltd.）带头的投资者筹集了超过10亿美元的资金后，NIO正在为全球最大的电动汽车市场的下一个增长阶段做准备。它还将与本土如比亚迪（BYD Co.）[4]、大众（Volkswagen）和通用（General Motors）等竞争对手竞争。NIO，之前名为NextEV，是在中国引入激励措施[5]之后萌芽的几家新能源汽车制造商初创公司之一。大众汽车上个月表示[6]，将与合作伙伴安徽江淮汽车集团[7] 共同投资118亿美元以上，开发一系列新能源汽车，而福特[8]则将斥资7.6亿美元与安徽众泰汽车公司合资。
Multek参与了由Flex Automotive在中国上海组织的一场客户路演。Multek团队展示了为汽车行业提供的刚性和挠性印制电路（FPC）解决方案，其中包括刚挠性印制电路板、卷对卷挠性印制电路板和组件，以及其独有的专门针对LED应用的Q-Prime技术。
三星电子斥资80亿美元收购汽车和音响电子公司哈曼（Harman），三星的意图是通过收购来保持其在汽车电子领域的增长。这家总部位于硅谷的韩国公司的总裁兼首席战略官Young Sohn表示，他非常希望能成为全球最大的内存芯片、智能手机和电视机制造商，以扩张汽车市场、数字健康和工业自动化领域。不久之前，三星超越了英特尔，成为全球最大的半导体制造商。
Schweizer Electronic与江苏常州金坛政府签署投资协议，在中国建造可持续发展的高科技印制电路板（PCB）和嵌入式生产设施。未来几年的总投资额将达到1.8亿美元，集团销售额将达到5亿美元。
Schweizer是创新高科技PCB领域的领先制造商，专注于电动汽车、先进的驾驶辅助系统和自动驾驶。汽车发展趋势已成为该公司最重要的业务领域（汽车行业）最强大的市场推动力。
TTM Technologies Inc.同意以约7.75亿美元现金的价格收购Veritas Capital的子公司Anaren。该交易将TTM在印制电路板制造方面的优势与Anaren为航空航天、国防和网络/通信市场提供的独特和专有射频元件和子系统这些产品系列完美地结合了起来。
EMS动态
2016年，全球电子装配总值将达到1.4万亿美元，预计到2021年将增长到约1.7万亿美元 [9]。尽管OEM厂商的外包增长速度已经放缓，但是目前全球电子制造服务（EMS）市场仍占所有装配量的约40％。
参考
- Weiner International Comments and Discussions page
- NAND Flash Prices Start to Stabilize
- IC Insights Report: IC Market Drivers
- www.bloomberg.com
- www.bloomberg.com
- www.bloomberg.com
- www.bloomberg.com
- www.bloomberg.com
- emsnow.com
