Michael Carano, RBP Chemical Technology
绕不开的表面处理及清洗工序
表面处理（清洗及构建）步骤 几乎印制电路制造过程的每个步骤都需要各种类型的清洁和表面构建，从为蚀刻或电镀抗蚀剂准备层压板原料，到发货前最终组装电路板的清洗。本期的&ldq ...查看更多
过孔形成和钻孔技术，第1部分
简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中，其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量（以及通过推断的钻的通孔的质量）或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多
将可靠性制造到PCB中，第二部分
在讨论可靠性的本专栏第一部分里面，我展示了当可靠性不佳时常见的PTH故障。PTH可靠性受到包括钻孔后PTH质量、镀层厚度和分布等数个因素的影响。在专栏的本篇中，我将介绍更多的因素，包括在理解可靠性故障 ...查看更多
案例研究:电镀结节—它们来自哪里?
电镀结节有时会变得十分难看。有人可能认为这些结节问题很容易解决。但更多时候，解决这类问题需要对工艺有更深入的研究。本专栏文章中将通过研究实例对其原则进行阐释。在这个现实的故障排除操作例子中，在两个不同 ...查看更多
