Tara Dunn, Omni PCB
Averatek公司:铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成,但随着我对汽车电子行业的逐渐了解,对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上,但一项非常有 ...查看更多
一切看似无误,却仍有可能出错
我们的行业充满了各种轶事,其中很多讲述了业界同仁为实现一个复杂设计克服制造难题所付出的汗水和努力。生产具有100多个加工步骤的定制产品可能非常棘手,再加之一组高度复杂的设计属性时,将工程资源用于定义制 ...查看更多
Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法,能够实现RFID市场铝的小批量焊接,它不仅在RFI ...查看更多
FlexFactor:相信未来
本文列出了几类新产品创意,阅读完只需要一两分钟时间,但你能发现其中的共同点吗?是的,它们都采用了先进技术,但你能相信这些产品都是过去几年中由高中学生提出的吗? 疲劳驾驶警报器 问题:疲劳驾驶 ...查看更多
FlexFactor:相信未来
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FlexFactor:相信未来
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