I-Connect007
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
新形势下CTO的新职责
Alex Stepinski接受了I-Connect007编辑团队的采访,他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。但本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置,而是更多地讨论了自动化策略。Alex详细阐述 ...查看更多
PCB设计师和工程师面临的挑战:采购新模式
过去几年,行业发生了许多变化,其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返,利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
PCB设计师和工程师面临的挑战:采购新模式
过去几年,行业发生了许多变化,其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返,利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
STARTEAM GLOBAL 首席执行官 – Daniel Jacob畅谈从CML到STARTEAM的转变
中国PCB市场的未来以及STG的下一步计划。 问:对你们来说,这是非常忙碌的一年。9月之前,你们在市场上仍然以CML命名,但今天你们以STARTEAM的身份出现。是什么促使您放弃了CML这个知名品牌 ...查看更多
精彩活动回顾,IPC APEX EXPO 2022展会主题演讲寓教于乐
每年,IPC APEX EXPO展会都会邀请最具活力和创新思维的业内人士做既有教育意义又有娱乐性的主题演讲。2022年的IPC APEX EXPO曾请到《纽约时报》专栏作家、艾美奖得主《CBS周日早晨 ...查看更多