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I-Connect007  

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

PCB电镀仍属于物理学范畴

针对电镀主题,我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano,他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘《PCB007中国线上杂志》2022年7月号上线

电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘,先别忙往后翻,您能看出封面的含义么? 本期我们新加入一个 ...查看更多

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