Andy Shaughnessy
从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计,很可能想提出一些反馈意见,其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此,本次采访邀请几位PCB制造专家,分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
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在今年IPC APEX EXPO展会期间的IPC设计大赛中,印度Tesolve Semiconductor公司的设计工程师Sathishkumar Vijayakumar在刚挠结合设计对决赛中击败了其 ...查看更多
PCB Technologies成立InPack公司专攻微型化及封装领域
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KIC为应对工业4.0,开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间,Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品,其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多