Happy Holden, I-Connect007
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
Happy Holden：PCB感应层压技术
多层板在PCB发展过程中，历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入，PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初，西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多
Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
