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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
PCB的成本由哪些因素决定？
我们发现有关PCB成本的两个关键，一是电子产品总成本的80%-90%都用于产品早期的研发设计阶段，二是决定PCB成本的因素往往直接影响到生产和产品可持续性的各个方面。 我们所讨论的“成本 ...查看更多
PCB的成本由哪些因素决定？
我们发现有关PCB成本的两个关键，一是电子产品总成本的80%-90%都用于产品早期的研发设计阶段，二是决定PCB成本的因素往往直接影响到生产和产品可持续性的各个方面。 我们所讨论的“成本 ...查看更多
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聚氨酯灌封胶：强化恶劣环境下对LED的保护
过去10年间，LED在家庭和商业照明中的使用量呈指数级增长，其广泛的应用和专业功能是白炽灯和荧光照明系统所完全无法满足的。在过去的几年中，LED的效率提升也使得组件寿命大幅提高，目前它的效率已显著大于 ...查看更多
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TTM将关闭3个PCB制造基地，裁员750人！
全球PCB龙头企业TTM Technologies, Inc.(纳斯达克代码"TTMI"，简称"TTM")2月8日发布新闻稿，计划关闭三个制造工厂，以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。 ...查看更多
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罗杰斯：高频材料热点问题，你关心的都在这儿（第一期）
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第一期「应用设计」相关的精选问答。 ...查看更多
